■大范围印字检测
目的：检测IC上大范围的印字
应用：为了可靠检测大尺寸IC上的印字，需要使用矩形光纤。32根直径为0.25mm的塑料光纤均匀分布在10.85mm的区域内，发射与接收交替分布。D12专家型传感器通过编程可以检测微弱的光信号（也就是印字最少的部分）。在这种应用场合下，需加装一提供门信号的传感器（图中未画出）
传感器：D12EN6FP
光纤：PBR1X326U
■IC上印字检测
目的：检测IC上的印字
应用：绿色光源的D11专家型系列传感器配合使用塑料光纤和一聚焦镜头用以检测IC上的印字。通过按键编程，D11专家系列传感器能感测到印字有无的区别。聚焦镜头被安装到距IC表面6mm的地方;另外一个D11E传感器的一对对射式光纤用来检测IC是否到位，以给第一个D11E传感器提供们信号。
传感器：D11EN6FP & D11EN6FPG
光纤：PLA26U & PBCT26U w/L4C6镜头
■检测IC放置的正反
目的：检测封装前封装带中的表面贴装式IC放置是否正确
应用：表面贴装的IC在其上表面有印字，专家型传感器能感测到印字反射回来的光信号。IC的底部反光率很低，所以当它反过来放置时可以被检测到。
注意：这种场合下需要提供一个门信号
传感器：D12EN6FP
光纤：PBEFP26U
■IC芯片放置方向的检测
目的：在IC被放置到线路板上之前，检测其排列方向是否正确
应用：在将IC放到线路板上进行焊接之前，PresencePLUS传感器将检测IC的排列方向。ROI定义为印字区，此处具有较多的白像素，当IC处在其它三个位置时，所检测到的白色像素数目非常很少，则这个IC将被排出。
传感器：P2B65Q（由放置IC的分度装置提供门信号）
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