BIS-6670E基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC)无风扇嵌入式准系统◆ 无风扇设计、全铝合金外壳，可靠性高、机身小巧、易于安装和维护◆ 基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170处理器◆ 支持1xSODIMM内存插槽 DDR3L1066/1600MHz内存，最大支持8GB◆ 支持VGA+ DVI+ HDMI+ LVDS显示接口，支持独立三显◆ 提供：6x COM，1x SATA3.0，4 x USB3.0，2 x USB2.0，2x LAN，支持1XMic_in，1XLINE_OUT，8BitsGPIO，1x KB/1x MS◆ 拥有1个SIM卡槽；支持3G模块◆ 整机尺寸：190mmx150mmx62.2mm
BPC-7942基于Intel Braswell System-on-Chip (SoC)嵌入式工业主板◆ 基于Intel®Braswell System-on-Chip (SoC) 14nm BGA1170处理器◆ 支持1xSODIMM内存插槽 DDR3L1066/1600MHz内存，最大支持8GB◆ 支持VGA，DVI，HDMI显示接口，支持独立三显◆ 提供：2x COM，1x SATA3.0，4 x USB3.0，2 x USB2.0，2x LAN，支持1XMic_in，1XLINE_OUT，8BitsGPIO，1x KB/1x MS◆ 扩展接口：1个MINI PCIe 插槽,支持Mini-PCIE 无线网卡/MSATA可选；1个SIM卡槽；支持3G模块◆ 主板尺寸：170mmx 145mm
SOM-6940基于Intel Braswell Soc芯片的核心主板◆ 基于Intel Braswell system-on-chip(Soc) 14nm BGA1170 处理器；◆ 板载DDR3L 1066/1600MHz内存颗粒，最大支持8GB◆ Intel Gen 8-LP graphics core◆ 板载 iNAND Flash 16GB/32GB/64GB 可选◆ 所有接口信号通过PCB板边金手指传送至载板，接口信号公司自定义◆ 提供3×DDI，2×SATA，4个PCIE×1，4×USB3.0，5×USB2.0，1×SD，4×GPIO，LPC，HD Audio，1×I2C，SMbus◆ 核心板尺寸：100mm×70mm
