主要特点及产品特性
采用进口方形芯片、高级芯片支撑板，模块压降小、功耗低，效率高，节电效果好。
采用进口贴片元件，保证了触发控制电路的可靠性。
采用（DCB）陶瓷覆铜板，经独特处理方法和特殊焊接工艺，保证焊接层无空洞，导热性能好。2型模块采用高强度DCB，取消厚重铜底板，杜绝焊接空洞和焊接应力，导热性能更好。热循环负载次数高于国家标准近10倍。
采用高级导热绝缘封装材料，绝缘、防潮性能优良。
主电路与触发控制电路、导热底板相互隔离，导热底板不带电，绝缘强度≥2500V（RMS），保证人身安全。
三相交流模块输出对称性好，直流分量小。
大规格模块具有过热、过流、缺相保护功能。
主要系列分为三相整流MJYS-QKZL系列，三相交流MJYS-QKJL系列，单相整流MJYD-ZL系列，单相交流MJYD-JL系列。
