8月27日，CC-Link协会（CLPA）携手CIAA、传动网、深圳市工业运动控制产业协会、运控/直驱产业联盟，于深圳举办「TSN 时代，中国工控的下一站」CC‑Link IE TSN 全栈国产化解决方案研讨会。
北京骥远、达智汇、先楫半导体等企业齐聚现场，聚焦实时工业网络、国产化方案、机器人高性能组网 MCU 等核心议题，共同探讨工控国产化落地的实践路径。
TSN 时代呼啸而来，国产工业网络迎来全新机遇！当 CC‑Link IE TSN 遇上全栈国产化方案，会为中国工控产业打开怎样的全新赛道？
徐军 CC-Link协会（中国）事务局长
徐军在致辞中提到，TSN 技术沉淀多年，当前应用场景持续扩容，是下一代工业总线的核心发展方向。三菱电机深耕该领域，拥有业内最完善的 TSN 落地产品体系，已实现数控、运控一体化布局，明确新一代总线技术发展趋势。
伴随工控市场增长，国产驱动厂商入局 CC-Link 生态，可借力完善的技术体系，抢抓进口替代红利。同时，人形机器人、具身智能等新兴赛道，对多轴精密控制、高速实时传输要求大幅提升，适配 TSN 标准是厂商升级突围的关键。
他也希望能通过更多的线下活动分享全链路落地及驱动专属解决方案，助力国产厂商夯实技术实力、布局高端市场，共促工控行业国产化高质量发展。
主题分享
CC‑Link IE TSN全栈国产化解决方案
宋晋泉
北京骥远自动化技术有限公司 总经理
《CC-Link国产化解决方案》
宋晋泉对骥远提供国产化设备接入 CC‑Link IE TSN 生态的完整方案做了详细介绍。针对全新开发设备，Xone 嵌入式板卡集成 CC‑Link 协议，通过 SPI/UART 对接自有 MCU，实现设备接入 CC‑Link 网络；针对已有存量设备，依靠 EnTalk 网关、PCIe 板卡，把 EtherCAT、PROFINET、CANopen 等第三方协议转换成 CC‑Link IE TSN/CC‑Link IE Field Basic 协议。
产品覆盖设备侧嵌入式、现场网关、工控机板卡多种形态，解决不同厂商设备兼容接入 CC‑Link IE TSN 网络的问题，应用于汽车、锂电、半导体产线改造。
吴佳佳
达智汇科技服务（苏州）有限公司 产品经理
《TSN 软件架构与开发要点》
吴佳佳介绍了达智汇ADT32R300 双核 RISC‑V 运动控制 MCU，其硬件内置 4 口千兆 TSN 交换机，硬件层面原生支撑 CC‑Link IE TSN 协议。
利用 802.1QBV 时间分片、gPTP 硬件时间同步，实现小于 1μs 网络同步精度。软件采用双核隔离运行模式，通信核专门承载 CC‑Link IE TSN 协议栈，负责帧收发、流量调度、时间同步；应用核运行伺服电机运动控制业务，依靠共享内存与邮箱中断完成实时数据交互。
将 CC‑Link IE TSN 通信与伺服驱动硬件深度集成在单颗芯片，面向工业驱动器，实测多节点同步偏差 0.2μs，实现运动控制与 TSN 工业通信一体化。
费振东
上海先揖半导体科技有限公司 产品总监
《先楫构建机器人关节高性能、高集成度、高实时性组网的MCU产品线》
费振东重点介绍了先楫 HPM6E00 系列 RISC‑V MCU 面向机器人关节、多轴机器人场景，片上集成硬件 TSN 交换机，完整支持 802.1AS/Qbv 等 TSN 标准，可用于开发 CC‑Link IE TSN 从站设备，适配机器人伺服控制器。
芯片同时集成 EtherCAT 从站控制器、高精度 PWM、多类编码器接口，算力与运动外设齐全，可实现机器人伺服控制与 CC‑Link IE TSN 网络通信。
HPM6E00 双核参考方案，说明了CC‑Link IE TSN 从站开发模式，支持小规模 IO 与机器人伺服开发，达到 Class B/A 认证等级；配套 TSN 开发套件用于机器人组网验证，可用于机械臂、人形机器人关节模组，实现多机器人节点基于 CC‑Link IE TSN 的实时指令交互与设备协同。
企业共探
TSN 国产化落地
交流围绕工业总线标准差异、国产化路线、芯片产品、TSN 技术及无线融合方向展开交流。
● 在工业总线层面，对比其他协议，各自依托头部厂商生态形成各自优势。国产 IE TSN 推进过程中，主要阻力为生态起步晚，兼容产品与可选品牌较少，正提升开放度，吸纳国内自动化、AI 厂商共建生态。
● TSN 基于标准以太网优化时间同步与流量调度，更适配 OT 与 IT 融合，已在车载、轨道交通、航空、远程医疗机器人开展试点探索，但规模化商业落地仍处于摸索阶段，具身智能领域受硬件产品供给制约有待突破。
● 无线方向，已联合移动研究院、信通院搭建 5G‑TSN 测试床，实验室可实现通信达标，但受时延影响暂无实际落地项目，相关测试规范正持续完善。5G 与 TSN 融合是行业大趋势，有望推动工业网络实现高可靠、低时延、大带宽的网络融合。
● 芯片融合方面，先揖半导体介绍了其RISC‑V 芯片性能对标 ARM M7 内核，自 2021 年推出至今已积累近 500 家业务客户，配套开源 SDK 与开发工具，工程师上手门槛持续降低，也是较早适配鸿蒙生态的 MCU 厂商。
工业网络国产化是智能制造升级的关键底座。本次 CC‑Link IE TSN 专题会议，搭建起技术交流、产业对接的平台，汇聚产业链上下游智慧，助力 TSN 技术与国产方案落地生根。期待行业同仁携手，共同奔赴中国工控产业的下一站！
