UBand R6首选的炉温监测系统——

                 SMT、DIP产品品质保证及工艺优化！

TPA Reflow 软件系统----

UBand 开发了功能强大的软件包，其工艺过程数据分析简便而快捷高效。测试原始数据可快速转化为全面焊接过程曲线，布局画面简洁、条理清晰的控制条使软件操作简单而不失功能强大。

所有分析结果保存于数据库，易于查询、导入、并可按照指定条件要求，使用分选工具来分析数据，便捷的向导指令可随时为用户分析过程故障情况。

可自建工艺模板，炉子信息、温度、带速设定以及产品实物图片，炉内产品的实体监控点均可直观设定。所有设定信息都能体现到一份打印报告上，除了能满足过程工艺师、质量经理及客户要求外，TPA Reflow 的软件包含保证工艺过程受控的所有其他基本功能。

产品优势

●  仪器采用航空铝精工制作，防摔，耐磨。   ● 采用模块化系统，所有关键分析集成显示同一界面。

●  配备35mm加厚防护套，满足高温需求。    ● 通过工艺分析选项来深入解读全部结果。

●  R系列全面兼容回流焊*和波峰焊专业分析。 ● USB2.0/3.0通用，既可下载数据又可为仪器快速充电。

●  最新工艺窗口指数（PWI）分析，OK/NG标准判定以及独到的曲线模拟预测分析—— 傻瓜式的智能化系统。

●  独立分析MES数据导出系统——未雨绸缪，为企业智能化提前预留通道。