产品特点:
效率高达82% 工作温度范围: -40℃~+85℃ 超小型SIP 封装 体积小11.6*7.5*10.2mm 内部贴片化设计 隔离电压1000VDC 可直接焊在PCB 上 国际标准引脚方式 符合ROHS 指令
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