研华MIC-5301
带两个AMC插槽的AdvancedTCA双核低电压intel Xeon处理器板
特点：
两个双核intel Xeon处理器LV 2.0GHz
intel E7520芯片组支持667MHz FSB
双通道DDR2 400 MHz ECC SDRAM,最大配置为16GB
Fabric接口上有4个1000Base-BX端口
两个PCLe X4 AMC 插槽,采用B/B+型连接器
支持可选的串行连接SCSI(SAS)模块
SAS端口模块到后端转换模块(RTM)
前面板上IPMI的1个串行端口
位于前端和RTM里的2个USB 2.0端口;位于RTM上的1个2.5寸SATA/SAS硬盘
概述
研华MIC-5301单槽AdvancedTCA刀片处理板通过高性能四核以及AMC扩展设计,使其具有强大的运算性能及弹性的I/O配置方式.
MIC-5301在整体设计上极具灵活性,特别适合用作多种应用的通用处理刀片.架构的再利用意味着在规模经济中获益,而MIC-5301在适各种应用的处理需求方面就十分理想.2个单独的全长尺寸AMC位置支持各种AMC模块的使用,包括处理器,TCP/IP卸载引擎,物理磁盘,LAN或WAN适配器.除了基本接口的2个千兆以太网端口，在架构接口上还有4个千兆以太网端口，这样便提升了架构的连接性能，从而分组吞吐量得以提高。
intel E7520内存控制器MCH和intel 6300ESB I/O控制器为2个双核处理器提供了高端服务器级支持。E7520在4个DIMM插槽里可最大支持16GB的双通道DDR2 ECC校验SDRAM。通过一个可选的串行连接SCSI（SAS）模块（它带有连接到一个安装了后端转换模块的SAS驱动器上的SAS端口），便可以进一步增加连接性。可以通过Renesas H8S/2167上的一个PigeonPoint System (PPS)解决方案来确保实现IPMI 1.5支持.
研华提供创新的ATCA定制服务,内容广泛,特别为电信设备制造商(TEMs)度身定做.研华按单设计(DTOS)团队与TEMs共同合作,评估项目需求,开发具体面向TEM的解决方案,从而削减总体运营成本.经过验证的核心工程IP可以作为面向TEM进行设计的依据被再次利用,MIC-5301即是这方面的一个典范
