最小	典型	最大	单位
热功率P（Rm1+Rm2）：	—	—	30	mW
测量温度Tm	—	—	180	°C
环境温度	-20	—	+85	°C
气体压力（1）	—	—	200	bar

	最小	典型	最大	单位
电阻，Rm1，Rm2（Tm=25°C）	92	100	115	?
电阻，Rt1，Rt2	220	240	275	?
商，Rtx / （ Rm1+Rm2 ），x∈{1,2}	1.13	1.2	1.27	1
阻抗差，Rm1 - Rm2	-2.0	—	+2.0	?
α=温度系数，（ Rm, Rt ） | 20 - 100°C	4.8（2）	5.5	5.9	10-3·K-1
G =几何系数（3）	—	3.6	—	mm
τm =膜的热时间常数	—	<5	—	ms
τdiffusion =气体交换的时间常数	—	<100	—	ms
漂移（ Rxy ） | x∈{m,t} ; y∈{1,2}	—	0.001	0.01	%/week
散射结构的体积	—	0.2	—	mm3
保持干净的周围环境空间大小	—	100	—	mm3
基础材料	硅,采用蚀刻技术获得微观结构
尺寸结构: 包括底座          不包括底座	3mm × 3mm × 1mm
	13mm Ø × 15.4mm
暴露在空气中的材料	Si, SiOxNy, 金, 环氧材料