用途：广泛应用于食品、医药、酿造、乳业；航天航空领域。
水处理工程、环保净化、石油化工，煤炭，造纸等粘稠介质领域。

产品特点：•数字化智能芯片，全温度线性温度补偿；
•全不锈钢激光焊接结构；多种过程连接方式；
•齐平膜设计适合多种粘稠介质压力测量；
•易拆卸易清洗无菌设计；
•符合 3-A标准；

技术参数

量 程：0～3.5MPa内任何量程,最小量程为 5kPa

测量精度：A级：± 0.25％F•S  B级：± 0.5％F•S

介质温度：－30℃～85℃

环境温度：－20℃～85℃

供电电压：DC 24V (12V～32V)

负载能力：电流输出型≤500Ω；电压输出型：输出阻抗≤250Ω（DC24V供电时

非线性：0.2％F•S

迟滞性与可重复性：0.1％F•S

长期稳定性：0.1％F•S/y

热力零点漂移：0.02％F•S/℃

响应时间：≤ 50ms

最大工作压力：2倍量程

电气连接：霍斯曼接头 /航空插头

过程连接：M24× 1.5外螺纹 或卡箍式快接法兰

测量介质：与 316L不锈钢兼容介质

外部零件的材料：普通不锈钢 /316L不锈钢

防护等级：IP65（P型）/ IP 54（H型）