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    1).三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
    2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
    3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
    4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP 
三星贴片机主推型号:
1).三星贴片机CP45FVNEO
贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850
贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星贴片机SM321
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星贴片机SM421
贴装速度:21000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速贴片机SM411
贴装速度:52000点/小时(实际出产工效)
贴装精度:0.03MM 0.025(BGA)
贴装头数目:6个头
贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
我们还能提供以上各款设备的零件和服务。
SM431是一種利用最小空間麟現了最大生産性的2拱架16貼片頭高速貼片机。 和SM411相比, 安裝面 積癎少了25%, 單位面積的生産性提高了Max. 40%以上, 是同級別設備中最好的高速貼片机。
爲了優化高速貼片作業而癎輕了本設備的貼片頭重量, 爲了提高可迲性而開屠幷使用了New Flying Vision係統。 SM431不僅可以裝貼0402芯片, 還可以裝貼最大□12mm的IC元件, 可以支持 Max. L460xW460 PCB
SM451是一种以SM421 Platform为基础而安装了高精密Force Control贴片头的高精密多功能机，在X-Y轴上适用了直线刻度而提高了贴片精度，可以处理0402微芯片到□57x42mm IC元件与Long connector类、Bare Chip及PIP插入元件之类的各种异型元件。而且，可以支持高达28mm的元件高度、Gripper吸嘴、POP、引脚悬浮检查及背面反射识别等性能，有效地执行特殊元件的贴片作业。
SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。
SM421采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到□22mmIC元器件。
其在Stage Camera里也装有高像素视觉, 从而用45mm相机能识别□42mm, 0.4mm的标准精确微间距元器件。
其可以以30微米的高精度装贴IC元器件，并还支持 多边形识别算法，从而，即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录。
SM421
贴装速度
  - Chip 21K CPH (IPC9850)
  - QFP 6K CPH (IPC9850)
对应元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm
    (Part height H=15mm)
贴装精度
  - Chip ±50? (Cpk 1.0)
  - QFP ±30? (Cpk 1.0)
PCB尺寸
  - L460 x W400 x 1Lane(标准)
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
双边，可一次性装载120支8*2的飞达
SM421S 
貼裝速度
  - Chip 21K CPH (IPC9850)
  - QFP 6K CPH (IPC9850)
捲應元器件
  - Max. 0402 ~ □55mm
    (Part height H=15mm)
貼裝精度
  - ±50?@μ+ 3σ/Chip
  - ±30?@μ+ 3σ/QFP
捲應的PCB
  - L460 x W400 x 1Lane(標准)
  - Max. L750 x W460 x 1Lane
外形尺寸
- 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H)
单边，可一次性装载600支8*2的飞达，一边可设定IC柜及其它供料器；
三星贴片机/报价单/方案/全套SMT生产方案/三星贴片机
SM421升级了SM321的视觉系统,从而仅以On The Fly识别也能对应从0603微小芯片到  
  □22mm IC元器件其在Stage Camera里也装有高像素视觉,从而用45mm相机能识别□42mm,  
  0.4mm的标准精确微间距元器件,其可以以30微米的高精度装贴IC元器件,  
  并还支持多边形识别算法,从而,即使拥有复杂外形的元器件也能轻松地进行登录  
* 强大的视觉演算法   Powerful Vision Algorithm   
SM系列通过消除元器件图像噪声功能和采用自动示教动功能提高识别精度.飞行相机在chip,TR,BGA和QFP元器件   
从取料位置移动到贴装位置的过程中进行识别和补偿.对于卷带中元器件拾取位置的识别这一新功能提高了贴装率和经验效益.   
* 针对大型元器件的分割识别   Split Recognition for large component   
  ~□55mm BGA(1.0mm球间距)/对角线长72mm的连接器使用45mm FOV固定相机   
* 实时自动拾取位置补偿   
* On the Fly不停止的识别贴装 Part placement through non-stop On-The-Fly recognition   
使用三星特有的技术——On The Fly图片识别技术，使其在吸附元器件后的移动过程中可不停止地识别元器件，   
从而实现了拾取位置和移动时间的最短化及识别时间的“零(Zero)”化，由此最大限度地提高了贴片速度
主机含以下标准配置
- 自动轨道传送PCB
- 双伺服马达控制Y轴
- 自动示教相机
- 自动吸嘴交换装置
- 自动轨道宽度调整
- 3 段式轨道
- PCB 边缘夹紧固定系统
- 坏板识别系统
- 料站容量8mm供料器60站
- 15吋液晶屏
- Windows NT操作系统
- SEMIMA界面
- 电源:AC 220~240(50/60Hz, 3 Phase), 3.2 KW
- 耗气量:260Nl/min
- 重量:1,680 kg
- 最大范围(选件):610MM(L)-510MM(W)
- 外形尺寸:1650 x 1690 x 1485 mm
