X射线激发系统

垂直下照式X射线光学系统

空冷式微聚焦型X射线管，Be窗

标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等

功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)

装备有安全防射线光闸

二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选

准直器系统

单准直器组件

多准直器自动控制组件：最多可同时装配6种规格的准直器

圆形、矩形和多种规格尺寸准直器任选（红色为常用的）：

测量斑点尺寸

在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm<即1x2mil>准直器)

在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm<即圆形12mil>准直器)

样品台尺寸

最大610mm x 610mm x33mm

最高测试产品高度

33mm

XY轴移动范围

标准：152.4 x 177.8mm<程控>

Z轴程控移动高度

43.18mm

XYZ轴控制方式

多种控制方式任选：

XYZ三轴程序控制；

XY轴手动控制和Z轴程序控制；

XYZ三轴手动控制

样品观察系统

高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。

50倍和100倍观察系统任选。

激光自动对焦功能

可变焦距控制功能和固定焦距控制功能

计算机系统配置

IBM计算机

佳能或爱普生彩色喷墨打印机

分析应用软件

操作系统：Windows XP中文平台

分析软件包：SmartLink FP软件包

测厚范围

可测定厚度范围：取决于您的具体应用。

基本分析功能

采用基本参数法校正；将根据您的应用提供必要的校正用标准样品；

样品种类：镀层；

可检测元素范围：Ti22 – U92；

可同时测定5层/15种元素/共存元素校正；

贵金属检测，如Au karat评价；

材料和合金元素分析；

材料鉴别和分类检测；

多达4个样品的光谱同时显示和比较；

元素光谱定性分析。

调整和校正功能

系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移

测量自动化功能

鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”

多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、重复测量模式

测量位置预览功能

激光对焦和自动对焦功能

样品台程控功能

设定测量点

连续多点测量

测量位置预览(图表显示)

统计计算功能

平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图

任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书

数据分组、X-bar/R图表、直方图

数据库存储功能

系统安全监测功能

Z轴保护传感器

样品室门开闭传感器