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X射线激发系统
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垂直下照式X射线光学系统
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空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
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标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
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功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)
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装备有安全防射线光闸
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二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
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准直器系统
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单准直器组件
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多准直器自动控制组件：最多可同时装配6种规格的准直器
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圆形、矩形和多种规格尺寸准直器任选（红色为常用的）：
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类型
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单位
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准直器规格
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圆形
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mil
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4
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6
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8
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12
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13
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20
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mm
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0.102
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0.152
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0.203
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0.305
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0.33
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0.508
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矩形
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mil
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1x2
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2x2
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0.5x10
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1x10
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2x10
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4x16
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mm
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0.025x0.05
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0.05x0.05
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0.013x0.254
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0.254x0.254
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0.051x0.254
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0.102x0.406
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测量斑点尺寸
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在12.7mm聚焦距离时，最小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm<即1x2mil>准直器)
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在12.7mm聚焦距离时，最大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm<即圆形12mil>准直器)
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样品台尺寸
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最大610mm x 610mm x33mm
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最高测试产品高度
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33mm
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XY轴移动范围
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标准：152.4 x 177.8mm<程控>
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Z轴程控移动高度
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43.18mm
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XYZ轴控制方式
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多种控制方式任选：
XYZ三轴程序控制；
XY轴手动控制和Z轴程序控制；
XYZ三轴手动控制
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样品观察系统
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高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。
50倍和100倍观察系统任选。
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激光自动对焦功能
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可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
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计算机系统配置
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IBM计算机
佳能或爱普生彩色喷墨打印机
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分析应用软件
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操作系统：Windows XP中文平台
分析软件包：SmartLink FP软件包
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测厚范围
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可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
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基本分析功能
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采用基本参数法校正；将根据您的应用提供必要的校正用标准样品；
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样品种类：镀层；
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可检测元素范围：Ti22 – U92；
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可同时测定5层/15种元素/共存元素校正；
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贵金属检测，如Au karat评价；
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材料和合金元素分析；
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材料鉴别和分类检测；
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多达4个样品的光谱同时显示和比较；
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元素光谱定性分析。
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调整和校正功能
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系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
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测量自动化功能
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鼠标激活测量模式：“Point and Shoot”
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多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、重复测量模式
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测量位置预览功能
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激光对焦和自动对焦功能
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样品台程控功能
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设定测量点
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连续多点测量
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测量位置预览(图表显示)
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统计计算功能
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平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
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任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
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数据分组、X-bar/R图表、直方图
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数据库存储功能
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系统安全监测功能
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Z轴保护传感器
样品室门开闭传感器
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