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高度集成，电源模块尺寸减半？
如果想增加续航加大电池容量最简单，这在用户体验不打折扣的前提下增加续航是首选，但是针对轻薄笔记本这种方法很难行得通，英特尔作为笔记本芯片厂家也在不断更新自身技术，从节电方面下足了功夫，以前CPU有两种模式，高功耗模式和低功耗模式，从VR12.5/6版本推出了PS4模式，即完全把CPU彻底给关掉的模式。这是一个革命性的方式，它为了能够尽量让CPU睡在那里不耗电，但是同时提出要实现瞬间唤醒、联网待机，就是像iPad那样按一下按钮就可以唤醒机器。
IMVP8延续了VR12.5/6这一特点，但是它把一路电源分成三路，分别是IA、GT（显卡），SA（system agent）。这三路全部是通过一个控制器来进行管理，而这三路电源分别在干不同的事情。CPU会通过它的串行协议分配任务，之后再给CPU回馈，这样流程就变得很复杂。另外，外部尺寸也因此变得难以控制，因为电源由一路变三路，元器件多出很多。魏佳强调，“Intersil的办法就是把它全部集成起来，ISL95852就是针对IMVP8平台设计的业内集成度最高的Vcore PMIC。其4mm x 4mm尺寸和高开关频率有助于使用小尺寸外部电感和电容，可比分立解决方案缩小50%的电路板空间。”
目前电池充电器的构架有两种，分别是HPB和NVDC 。那么，两者的区别是什么？魏佳指出，“HPB整个系统电压是接在电源适配器或者接电池上。笔记本电脑的适配器几乎全都是20伏的，而电池电压却是各种各样的，如果是两节电池串联，电池电压范围是5.5伏到8.4伏，所以这个系统就会出现不同的电压进行交替，一会是20伏，一会是电池电压，系统的电压变化空间会很大。设计系统时，后接的线路全部都是按照适配器电压来进行设置，即最低能够耐20伏。与之相对应的NVDC架构，实际上就是挂在电池上，后面系统遇到的都是电池电压，如果是两节电池串联，就是从5.5伏到8.4伏，这个电压相对比较低，这对于后一级电路的设计来说有很大的优势，用户可以使用更高度集成的做法，也可以使用更低耐压的器件来提高系统效率。”
分析看来NVDC架构更具有优势，用户都选择NVDC架构岂不是更好？魏佳指出，“如上图，右边的HPB架构有一个开关的buck电路，它可以既给电池充电又给系统供电，因此这个电池充电器做起来比较复杂，因此很多人更青睐于左边NVDC架构，它是从适配器供电的，所有的电流都可以直接从适配器到系统端。但是这两个系统的本质不一样，用户完全去做优化的时候是不同的。在这样的情况下，所有做电池充电的厂家通常都能提供两大类产品。这两类还完全不一样，工作模式也不完全一样，这对客户来说就很困扰，我究竟应该用哪一种，有时候就像赌博一样。”
