核心板参数（工业级）
处理器CPU
TI AM335X Cortex-A8处理器，AM3354BZCZD80，324Pin，NFBGA封装，工作温度范围：–40°C至+90°C
架构
ARMv7 Cortex-A8
主频
800MHz
内存容量
512MB DDR3 IS43TR16256A，96-ball FBGA，Lead-free，工作温度范围：–40°C至+95°C
FLASH存储容量
1GB SLC NANDFLASH MT29F8G08ABABA，48-pin TSOP，工作温度范围：–40°C至+85°C
图形处理器
POWERVR SGX530，Industry-standard API support – Direct3D Mobile, OpenGL ES 1.1 and 2.0, OpenVG v1.0.1
电源管理单元
使用TPS65217C，额定运行温度范围：–40°C至+105°C，适合于工业应用
接口方式
邮票孔
尺寸
50*45mm
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