VDLaser特点：
1、方便的用户界面，无需编程，易于配置；
2、采用了基于几何特征匹配的定位技术；
3、系统输出PLC和运动控制器所需的坐标和控制量
4、平移定位重复精度能达到1/40亚像素，旋转0.01度，比例系数0.1~10倍；
5、自带GPIO和RS232、以太网等方便与其它设备接口；
6、硬件可选，满足不同产品的定位检测需求。
标定方式
建立振镜、平台与视觉位置关系的确定，具备单点、三点、九点及多点的手动标定与自动标定。
助力激光+视觉共发展
致力于激光加工过程的精度控制和质量反馈，对激光加工进行过程引导，提供高精度的激光加工引导和精度控制解决方案，同时对加工结果进行检测和实时质量反馈控制。
客户项目推进策略
一、光学成像能力
十多年专业积累，形成了丰富的图像素材库，能快速、准确地提出，并完善各种光学方案。
1.1 硬性材质
打标类应用：
1）3C外观类：PVD去除、手机外壳、电子元器件
（电阻/电容/IC/排线端子）、充电器、天线、底座等。
2）日用品类：瓶盖打标、家电铭牌打标等。
3）其他类：PCB打标、二维码打标、金属片打标、汽车零部件打标等。
焊接类应用：
1）汽车类：汽车钣金、金属箱体钣金（包括电子产品）焊接。
2）其他类：太阳能热水器、高低端点焊机、电池圆片等。
微加工与表面处理类应用：
1）微加工：电子半导体、触摸屏、ITO蚀刻/光刻等。
2）表面处理：微小零部件处理、激光淬火等。
1.2 柔性材质
切割类应用：
1）3C外壳类：手机套、手机屏薄膜、键盘保护套、线圈去漆包线等。
2）柔性电路板类： FPC、金手指、耳机薄膜等。
3）日用品类：布标切割等。
4）其他类：PCB、钻孔机、晶元切割等。
二、软件处理能力
行业级产品VDLaser：
模块化配置
基于Hexsight底层工具，1/40亚像素精度几何定位
几何定位模块
畸变校正模块 区域定位模块
强大的算法能力，快速、高效地满足各种应用需求
螺柱定位工具 切割定位工具
轮廓提取工具 边缘重塑工具
