德承DS-1302是一款功能强大的嵌入式电脑，具有较高处理性能，具备多种功能和丰富的工业I/O，最重要的是还可扩展两个PCI/PCIe。搭配Cincoze的CMI, CFM, MEC扩展模块，可定制额外的I/O或其他功能，简单轻松就可满足不同的应用需求。DS-1302符合工业环境的要求，并通过了多项行业标准认证，为工厂自动化、工业自动化和车载应用提供稳定可靠的性能。
DS-1300系列采用工作站级的第10代Intel® Xeon®或Core™ i9/i7/i5/i3处理器，高达10核心的卓越处理性能，并支持高达80w TDP的Xeon® CPU，可支持128GB且DDR4 2933/ 2666 MHz的高速内存，这些高速处理能力都集成在强固型无风扇电脑DS-1300系列中。
DS-1300系列提供丰富的工业I / O接口，包括2x GbE LAN, 6x USB 3.2, 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 2x 2.5" SATA, 3x mSATA, 1x M.2 key M for NVMe SSD, 2x SIM卡插槽, 3 x全尺寸Mini-PCIe和三个独立显示接口(DisplayPort, HDMI, VGA)。还可通过Cincoze的CMI/CFM模块进行模块化扩展，增加额外的I/O或其他功能，如高速10GbE万兆网口、PoE（网口供电）和IGN（车载智能点火控制）功能。
DS-1302支持两个PCI/PCIe扩展，支持扩展卡的最大长度为110 mm x 237 mm（功耗可达110W）。灵活弹性的PCI/PCIe扩展，可外接市售的各类高速I/O卡、GPU显卡、影像撷取卡、数据采集卡、运动控制卡等特定应用。PCI/PCIe扩展槽中含有两个可调节的固定架，用于固定PCI/PCIe扩展卡，透过两段式的精密调整功能，紧密调整并加强锁固，在高震动环境下可提供牢固的支撑。
DS-1300系列无风扇和无线材的工业级设计可承受苛刻的环境，其独特的散热设计，支持宽温工作范围（-40~70°C），并通过了严格的行业标准，包括美军设备检验标准 (MIL-STD-810G)认证，和轨道交通EN50155 (EN 50121-3-2 only)认证。
产品特点
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支持第10代 Intel® Xeon® / Core™ 插槽式处理器，最高可支持10核心，主频达 4.7GHz
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2个PCI/PCIe 扩展槽，可支持NVIDIA® GTX 1660系列显卡
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2个DDR4 SO-DIMM，最高可达2933MHz，128GB
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支持扩展最多14个GbE网口，2个10GbE 网口，或8个PoE+ (网口供电)，或8个M12 (航空插头)
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支持2个2.5英寸SATA硬盘，3个mSATA
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支持1个 M.2 M Key (NVMe)，数据传输高达32Gbps
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支持3个全尺寸Mini-PCIe，2个SIM卡
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2个USB 3.1 (10Gbps)，4个USB 3.0 (5Gbps)，2个USB2.0
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MIL-STD 810G、LVD EN62368-1、EN50121-3-2认证
