一、IC测试座自动组装装置技术背景

目前我国集成电路产业链的发展建设已日臻完善，基本形成了IC芯片设计、制造、封装与 测试、服务、材料等较为完整的整个IC产业架构体系。在发达的长三角、在珠三角以及环渤 海地区，甚至在开发中的中西部，都有芯片制造厂、芯片封装厂，而且工艺水平和产能都在逐步提升。

中国IC设计业在过去10年中取得了重要的进步。未来10年是集成电路技术出 现重大转折的关键时期，技术进步将引发产品形态的根本性变化，产业格局调整的力度将 随之加大。中国IC设计业在坐拥难得发展机遇的同时，也面临巨大的挑战。

IC测试座〈芯片测试插座〉 是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。如翻盖式测试座包括底座和上盖，底座和上盖间通过卡口固定卡 合，上盖通过弹簧与底座形成弹性铰链，底座上设有芯片放置区。测试前首先搬开卡口 ，上盖在弹簧的作用下自动弹起，然后要将芯片放置在芯片放置区，最后盖好上盖，将装好的这个IC测试座放到芯片测试仪上进行后续测试。

目前上述的芯片装配完全由手工完成，效率很低，目前用工紧张的局面更加剧了对装配自动化、高效的需求。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种化测试座自动组装装置及方法。

二、IC测试座自动组装装置发明内容：

为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下：
IC测试座自动组装装置包括：
电控箱，用于控制所述IC测试座自动组装装置的工作流程；
Y向运动系统，所述Y向运动系统上设有Y向运动槽；
X向运动系统，所述X向运动系统与Y向运动系统滑动连接，所述X向运动系统上设有X向运动槽、以及用于沿Y向运动槽运动的第一导轨；
翻盖拨叉及取片系统，所述翻盖拨叉及取片系统与X向运动系统滑动连接，翻盖拨叉及取片系统上设有用于沿X向运动槽运动的第二导轨；
插座盘，所述插座盘包括测试座夹具板及位于所述测试座夹具板上的若干测试座；
翻盖及合盖装置，所述翻盖及合盖装置与所述翻盖拨叉及取片系统固定连接并与 所述插座盘滑动连接。

作为本发明的进一步改进，所述翻盖拨叉及取片系统包括：
转接板，所述第二导轨设于所述转接板上，转接板通过第二导轨与X向运动系统上的X向运动槽滑动连接；
拨叉，所述拨叉固定连接转接板与翻盖及合盖装置；
摆动气缸，所述摆动气缸固定设于转接板上，摆动气缸围绕轴线在转接板上进行摆动；
取片气缸，所述取片气缸设于摆动气缸上，用于吸取芯片；
芯片槽，所述芯片槽固定于转接板上，且所述芯片槽与取片气缸位于同一平面内。
摆动气缸的最小摆动角度为90度。
芯片槽从远离取片气缸至靠近取片气缸向下倾斜设置，当芯片被取走一个，在重力作用下后面的芯片依次向取片气缸方向移动。
翻盖及合盖装置包括合盖装置、翻盖装置及导轨，所述合盖装置与翻盖装置平行固定设置，合盖装置和翻盖装置上设有导槽，合盖装置和翻盖装置通过导槽在导轨上滑动。
合盖装置底部设有间隔一定距离的矩形豁口 ，翻盖装置底部为平面。
所述IC测试座为阵列排布。
所述电控箱上还设有外框架，所述外框架用于收容Y向运动系统、X向运动系统、翻盖拨叉及取片系统、插座盘和翻盖及合盖装置。

相应地，IC测试座自动组装方法，所述方法包括：
1、将IC测试座插座盘放置于预设位置；
2、X向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统并控制翻盖及合盖装置沿着X向运动 到测试位置，打开整排IC测试座的翻盖；
3、X向运动系统带动翻盖拨叉及取片系统给插座盘中的一排IC测试座依次放置芯片，并将整IC测试座的翻盖扣上。

作为本发明的进一步改进，所述方法步骤3后还包括：
重复步骤2~3直至所有插座盘上的IC测试座组装完成。
与现有技术相比，本发明提供的IC测试座自动组装装置结构简单，组装方便，通过该组装装置及方法，可以大大提高IC测试座和芯片的组装效率和质量。

三、IC测试座自动组装装置附图说明

为 了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1 IC测试座自动组装装置的外部结构示意图；
图2 IC测试座自动组装装置的内部结构示意图；

图3 IC测试座自动组装装置的局部示意放大图；

图4 IC测试座自动组装装置的局部俯视示意图；

图5 IC测试座自动组装装置的主视结构示意图；

图6 IC测试座自动组装装置的后视结构示意图；

图7 IC测试座自动组装装置的左视结构示意图；

图8 IC测试座自动组装装置的右视结构示意图；

图9 IC测试座自动组装装置的俯视结构示意图；