德国康佳特科技,于10/25推出首款全新SMARC2.0规格，如同明信片大小的模块。该模块搭载英特尔同期推出的最新14纳米英特尔凌动,赛扬和奔腾处理器 (代号 : Apollo Lake)。全新conga-SA5模块不仅设立了新的低功耗处理器性能标准，其面向物联网连接的预先集成板载无限端口更是令人惊艳；这是计算机模块的独特之处。其独特之处还有改进且特别丰富的新SMARC2.0规范的功能集，主要提供技术和性能上的更新，故SMARC2.0很快将会取代之前的SMARC1.1设计。开发商和OEM厂商可得益于全新模块标准，支持更完整的预先集成功能，使载板设计更容易且高效。

 康佳特首席执行官Jason Carlson 非常满意的介绍首款SMARC2.0产品:“身为SMARC2.0规范的编辑者，在这个新SGET规范开发过程中，我们导入大量专业知识与贡献。现在这些努力有了第一个成果 : conga-SA5是我们首款SMARC规格的产品，能在如此短的时间内(从六月到十月)推出，我们引以为荣：这或许是全球第一家可以与全新14纳米英特尔®凌动™,赛扬®和奔腾®处理器同时推出的公司。然而，对我们而言更有意义的是我们能提供客户更快速的上市机会。”

 康佳特也将在近期推出SMARC2.0入门套件。因为此版本的数量有限，建议您可以事先预定。现在也可预订现有SMARC1.1载板设计的免费修订版本。

详细功能特色

 康佳特的全新conga-SA5 SMARC2.0模块搭载英特尔凌动处理器 x5-E3930, x5-E3940和x7-E3950，适用于宽温-40°C到+85°C，或搭载英特尔赛扬N3350或四核英特尔奔腾N4200处理器。各种版本皆集成英特尔第九代显卡，可支持多达3个高分辨率4K显示屏，此显示屏可通过双通道LVDS,eDP,DP++ 或MIPI DSI连接。该模块提供高达8GB高带宽LPDDR4闪存，最快速度可达2400 MT/s。

 通过 M.21216标准端口，无线物联网(IoT)连结成为康佳特全新SMARC2.0模块的一项可选标准功能。根据应用需求，可在模块上集成具备快速2.4GHz和5GHz双频带无线网络，802.11 b/g/n/ac 加上蓝牙低功耗(BLE)且附加NFC功能的连接模块。全新SMARC2.0模块进一步提供 2个千兆以太网络，可通过精确时间协议(PTP)达成硬件实时支持。对于高度集成的设计，提供板载高达128GB的非易失性存储，与eMMC4.0比较，其具备双倍带宽高达3.2 Gbit/s读取速度的强大eMMC5.0端口，进而缩短开机时间并加快数据加载速度。另外，还支持一个6Gbps SATA和SDIO的额外存储端口。通用扩展可通过4个PCle通道，2个USB3.0和4个USB2.0，其它接口包含2个SPI，4个COM和2个MIPI CSI 摄像头输入；音频信号则通过HDA传输。

所有模快皆支持微软Windows10，包含完整的Windows10 IoT版本和安卓软件，面向移动式应用。为了协助客户对SMARC2.0规范尽快上手，康佳特也将陆续推出其入门套件和完整的配件。康佳特的EDMS定制化服务，可针对特殊应用需求的载板与系统设计，进一步简化应用设计。