COM-HPC标准委员会主席Christian Eder非常有自信的表示,该标准可以在新一代的高端嵌入式处理器上市前正式确立。创建全新的嵌入式计算机模块规范是一项复杂的任务,需要许多利益相关方的参与。然而,我们于2018年10月正式启动了工作,且会按照计划及时推出全新的COM-HPC模块、载板和解决方案平台,与下一代高端嵌入式处理器的问世时间保持一致。他们会延伸现有的PICMG COM Express模块标准,朝无头边缘服务器和多功能边缘客户端解决方案的方向发展”
随着新的规范的采用,所有委员会成员现在获得了确切的工作基础,COM-HPC标准能提供支持最多100GbE和PCIe Gen 4.0及5.0的接口、最多8个DIMM插槽和标准COM-HPC模块上超过200W的高速处理器,并可在符合标准规范的载板设计上运行。