为了贯彻中国制造2025等战略，工信部于2016年4月启动了《智能传感器产业三年行动指南（2017-2019）》的编制工作，于2017年11月20日正式印发，必优传感网第一时间收录并分享。

主要内容

《指南》指出，智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路，是集成传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品，是决定未来信息技术产业发展的核心与基础之一。顺应物联网、云计算、大数据、人工智能的崛起，传感器已经成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。我国传感器由于起步较晚，目前面临有效供给不足、创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用协同等问题。据多位国产手机、机器人等行业人士介绍：“目前国产传感器薄弱，我们产品需要的传感器几乎全部依赖进口。”

总体目标

规划到2019年实现传感器产业取得明显突破，智能传感器产业规模达到260亿元，其中主营业务超过10亿元的企业达到5家，超过1亿元的企业实现20家。微机电系统（MEMS）工艺生产线产能稳步增长。为了实现产业突破，工信部在《指南》中规划了通过核心技术攻关工程推动传感器产业向中高端升级，设立智能传感器创新中心推动技术、人才、工艺全面提升，并且启动产业链升级工程三项专栏工程完善产业生态布局。此外，在保障措施中，《指南》规划利用现有财政资金渠道，发挥国家集成电路产业投资基金及地方性产业基金的撬动作用，鼓励社会资本进入智能传感器产业，加大对智能传感器产业扶持力度。

不过，根据此前预计，2019年我国智能传感器市场规模将达到960亿元，如果国内产业规模达到260亿元，仍然有73%市场需要进口，智能传感器产业仍然任重道远。

四大主要任务

一是补齐设计、制造关键环节短板，推进智能传感器向中高端升级。

主要是开展设计、制造、封测和集成技术研发，强化前沿技术战略布局。开展核心技术攻关行动。在智能传感器设计集成技术方面，推动基于MEMS工艺的新型智能传感器设计技术的研发；提升MEMS传感器集成化水平；研发具备信息采集、存储、计算、判断决策等功能的智能传感器；推动传感器由分立器件向系统整合、应用创新方向发展。在制造及封装工艺技术方面，推动研发主流和特种MEMS工艺技术；推动深硅刻蚀、薄膜沉积、薄膜应力控制等核心制造工艺升级；推动圆片级封装、3D封装技术研发及产业化。

二是面向消费电子、汽车电子、工业控制、健康医疗等重点行业领域，开展智能传感器应用示范。

加强消费电子智能传感器一体化解决方案供给能力。完善新型高端汽车智能传感器布局。推进工业智能传感器智慧应用。拓展医用智能传感器应用领域。

三是建设智能传感器创新中心，进一步完善技术研发、标准、知识产权、检测及公共服务能力，助力产业创新发展。

建立智能传感器创新中心。其建设目标是：通过建设智能传感器创新中心，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，培养一批复合型创新人才骨干，设计与制造技术达到国际水平。主要任务是：突破敏感材料、关键工艺、软件算法等发展瓶颈；研发深硅刻蚀加工技术、圆片级键合技术、集成电路与传感器系统级封装技术、通信传输技术等共性技术；积极布局新型智能传感器。研发适用于消费电子、工业、农业、交通、生物医疗等行业的量大面广智能传感器以及面向航天航空、深海探测等特殊应用的智能传感器产品。建立跨学科的复合型人才培养机制。

四是合理规划布局，进一步完善产业链，促进产业集聚发展。

围绕智能传感器产业、技术、智力资源比较丰富地区，打造长三角、珠三角和环渤海产业集聚区，推动重点侧翼地区产业发展。引导智能传感器产业组织方式向虚拟IDM模式或IDM模式发展。开展产业链升级行动。

四大工作重点

一是加强统筹协调，推动落实相关工作。

推动产业集聚区优先发展，促进技术升级和产业结构优化，在局部形成突破；综合利用市场、政策、项目等手段，引导智能传感器产业的发展；加强人才的引进与培养工作，持续优化人才环境；鼓励和支持企业开展国际合作，通过联合研发、并购等途径提升企业实力；促进部省合作，推动示范应用。

二是加快智能传感器创新中心建设，夯实产业发展基础。

鼓励在产业集聚区开展省级智能传感器创新中心建设，汇集产业链上下游资源，切实解决困扰产业发展的材料、工艺、设计、集成等共性技术难题；做好统筹协调、差异化分工，各产业集聚区结合区域基础，打造各具特色的创新中心；在运行效果良好、发挥作用突出的省级创新中心基础上建设国家级智能传感器创新中心。

三是加大资金支持力度，提升创新能力。

通过工业转型升级、强基工程等资金渠道，加大支持力度，打通基础技术、通用技术，掌握非对称技术、杀手锏技术，布局前沿技术、颠覆性技术。推动设立相关产业基金，围绕超越摩尔定律相关领域，尤其是传感器领域，开展投资。

四是充分发挥行业组织作用，营造良好产业环境。

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