2021年4月7日——先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布任命余成斌教授担任芯耀辉联席CEO。余成斌教授将致力于公司在研发和技术战略上的制定、实施与发展，提高芯耀辉的产品前沿性研发及市场化，以及加强团队以技术和才能为中心的人才库建设，并推动半导体IP技术的持续创新、实现公司高效益的可持续发展目标。

芯耀辉联席CEO，余成斌教授

随着余成斌教授的加入, 芯耀辉将形成以董事长兼联席CEO曾克强、 联席CEO余成斌教授、全球总裁 Anwar Award （安华）以及CTO李孟璋为核心的业务领导团队。该团队具备了市场战略、公司治理及运营、产品研发、前沿技术战略及产学研合作等覆盖IP业务全流程的资深业务和管理经验。

余成斌教授为美国电机电子工程师协会IEEE Fellow、澳门大学和里斯本大学双博士。他是国际上跨学界和业界享有盛名的专家学者，澳门大学集成电路国家重点实验室联合创始人, 也是Chipidea澳门微电子联合创始人。Chipidea于2009年被行业领导者Synopsys（新思科技）收购后，他曾任IP研发总监，领导新思在亚太及大中华地区混合信号IP研发设计团队从事先进接口IP设计和开发。过去20年，他带领团队开发的量产IP产品包括AD/DA、无线模拟前端、音视频模拟前端、电源管理、USB PHY等都在全球领先。开发工艺达到尖端的5纳米FinFET，支持并应用的客户包括了国内外领先的龙头芯片设计企业。

余成斌教授为中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、粤港澳大湾区半导体产业联盟联席理事长，澳门微电子协会创会理事长。他曾获国家科技进步二等奖、何梁何利科技创新奖和科学中国人年度人物奖以及国庆70周年纪念章，也是澳门科技奖及澳门商务大奖获最多的专家，曾获澳门特区政府功绩奖状等。同时，他学术成就斐然，曾担任国家教育部科技委委员，IEEE ISSCC峰会评委和中国区代表，A-SSCC评委分组主席，IEEE SSCS 杰出讲座DL等。他也是超过几十项著名学术奖项的联合作者，如第65届芯片奥林匹克峰会ISSCC 菅野卓雄远东杰出论文奖和第40届欧洲固态电路峰会最佳论文奖等。

余成斌教授在接受任命时表示：“我很荣幸能加入芯耀辉这个卓越且充满无限发展前景的团队。我将充分发挥20多年在先进工艺高端IP研发及前沿科研上的成功经验，特别是发挥澳门微电子完整IP产业团队的专业优势，带动粤港澳大湾区科技一体化创新发展，深化与国内外及澳门学术界的产学研合作，打造领先的研发队伍并带领团队自主研发未来全面数字化时代所需要的先进IP解决方案。我深信芯耀辉必将成为琴澳高科技深度合作的重要标杆。”

芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强说：“余成斌教授及其带领的澳门研发团队的加入，进一步强化和提升了芯耀辉管理团队的核心技术能力和战略领导力。芯耀辉将积极响应国家战略，持续投入横琴总部、澳门研发中心的建设，助力珠澳半导体产业腾飞。同时，芯耀辉也将加速全球化部署的脚步，全面提速半导体IP技术的研发和产品布局。”

关于芯耀辉

芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。