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  技术文摘
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  瞄准智能制造、新能源汽车等新兴关键数据存储需求,FeRAM以独特性能发力智能物联时代增量市场
  Atonarp Aston Impact 计量平台开始向韩国半导体 FAB 批量出货
  SRII重磅推出两款ALD新品,满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求
  派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
  Atonarp 宣布成立科技专家咨询委员会,以推动分子谱分析的发展进步
  SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
  GaN快充市场赛道提速,SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充
  持续深耕影像核心赛道,瞰瞰智能科技完成近亿元A轮融资
  思锐智能携旗下Beneq品牌亮相CIOE2021,探索从微观到宏观层面的ALD光学应用创新
  模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作,共同推动全球SiC产业发展
  第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量
  拒绝内卷,伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图
  拓展应用新领域、提升使用新体验,无线快充主导力量探索新政后技术突破之道
  果链新风口起量,Qorvo硬核解析UWB三大问
  打造全闭环光学技术赋能智能驾驶等产业,艾迈斯欧司朗聚焦四大领域
  Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率
  芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
  40年ALD积淀助力超越摩尔,思锐智能完成第一阶段发展布局
  芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资,成立不到一年已累计获得近10亿元融资
  压感TWS阵营再添星品,NDT助力小米FlipBuds Pro探索人机交互创新
  两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作,共同促进产业和技术发展
  IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈
  初心不改,芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准
  芯耀辉宣布余成斌教授出任联席CEO
  全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮?9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌
  国家科技部黄卫副部长调研考察芯耀辉科技
  纽迪瑞科技/NDT赋能黑鲨4 Pro游戏手机打造全新一代屏幕压感
  新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
  “芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新
  前Intel新思全球技术高管加入中国芯片IP新锐公司,助推后者全球化部署
  iQOO 7智能手机利用NDT 压感技术升级新一代屏下双控压感功能
  NDT出席2020年直投基金合伙人年会,展示柔性MEMS压感触控创新生态成果
  解除车企高质量发展“后顾之忧”,打造车载电子系统创新存储解决方案
  十年磨一剑,“柔性MEMS”独创技术赋能多维人机/物机交互应用创新
  Bosch Sensortec助力扫地机器人实现楼层和滤网阻塞监测,赋能厂商差异化竞争
  压感技术在TWS耳机中日渐普及,NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro
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