乐鑫 ESP32-C2 是一款全新推出的集成 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术的物联网芯片。

该芯片在 2021 年全球半导体大紧缺时立项，今天它终于从一个想法到实现量产。

这款芯片最重要的一个目标就是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对 flash 容量的需求。

简而言之，该芯片针对高容量、低数据速率的简单物联网应用设计，如智能插座、智能照明等。

ESP32-C2的特点：

• ESP32-C2 采用 4mm x 4mm QFN 封装，内置 272 KB SRAM，优化了 ROM 代码设计，可减少对 flash 容量的需求。
• ESP32-C2 使用的 Wi-Fi 4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术，以及内置的基于 RISC-V 指令集开发的 32 位 MCU (120 MHz) 都来自于乐鑫自研，由此可节省 IP 授权费用，进一步降低成本。

• 小身材，大性能。ESP32-C2 在 “802.11n, MC7 (72.2 Mbps)” 模式下，当输出功率达到 18 dBm 时，依然能保持良好的 EVM 性能 (<-30 dB) 。

  特别提示：如果您的目标是开发音频相关的应用，更大的带宽也会有很大帮助。

• ESP32-C2 作为一款支持 Matter 标准的低成本 Wi-Fi 芯片，对于 Matter 标准的推广普及具有重要意义。

样品申领：

启明云端作为乐鑫大中华区战略合作伙伴，致力于为客户提供行业领先的高品质产品和一流的技术服务。

在ESP32-C2量产出货前夕，我们为您准备了ESP32-C2工程样片，用于功能测试和固件开发。

样品申请，请提交以下相关信息至louie@wireless-tag.com邮箱，我们会第一时间与您联系：???????

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