超声相控阵探头的晶片间距是影响其性能的重要参数之一。晶片间距的选择需要综合考虑检测目标、探头频率、聚焦深度以及检测精度等多方面因素。
　　一般来说，晶片间距的范围可以从0.3 mm到1.3 mm不等。例如，在一些高频（5 MHz）的相控阵探头中，晶片间距可能为0.5 mm，而在低频（如2.25 MHz）探头中，晶片间距可能为0.9 mm。此外，对于特定应用，如检测薄壁结构，晶片间距可能会更小，例如0.31 mm。
　　晶片间距的选择还与工件厚度有关。例如，当工件厚度在30 mm到50 mm之间时，晶片间距通常在0.3 mm到0.6 mm之间；而当工件厚度超过100 mm时，晶片间距可能会大于1 mm。
　　值得注意的是，晶片间距越小，探头的分辨率和聚焦能力通常会更好，但同时也会增加探头的复杂性和成本。因此，在实际应用中，需要根据具体的检测需求和工件特性来选择合适的晶片间距。
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