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SMT弹簧卡扣治具的使用方法需结合其结构设计与功能特性，具体操作步骤如下：
?? 核心操作流程
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PCB放置与固定
- 将PCB对准治具定位柱（精度±0.02mm）放入槽位，弹簧卡扣自动锁紧，无需手动压合12。
- 卡扣提供0.5-3N可调压力，超薄PCB需调低压力防止过压损伤34。
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快速换型适配
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工艺环节应用
- 锡膏印刷/贴片：确保卡扣完全锁紧，避免PCB位移导致元件偏移14。
- 回流焊接：耐温300℃的航空复合材料底座配合蜂窝散热结构，维持温度均匀性4。
- 检测阶段：治具保持PCB平整，提升AOI检测或电性测试准确性3。
?? 参数设定与调节
| 项目 |
要求 |
参考依据 |
| 压力调节 |
0.5-3N（依板厚动态调整） |
3 |
| 定位精度 |
≤±0.02mm（重复定位） |
24 |
| 耐温性能 |
300℃（回流焊峰值温度） |
4 |
| 疲劳寿命 |
10万次测试后弹簧无衰减 |
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?? 注意事项
- 定期维护：清洁卡扣导轨异物，每月检查弹簧弹性，防止张力衰减3。
- 防静电管理：操作前佩戴静电手环，治具表面电阻需保持在10?-10?Ω范围13。
- 异常处理：高温后若载板变形＞0.1mm，立即停用并更换4。
通过模块化卡扣系统与精准调节功能，该治具显著优化了SMT产线换线效率与工艺稳定性2
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