1. 核心定义与作用

高精度COB贴片载具是一种专门用于在COB工艺中，固定PCB板以确保芯片贴装机（Die Bonder） 能够以微米级精度将裸芯片（Die）拾取并放置到PCB指定焊盘上的专用工装。

它的核心作用有三个：

1. 精准定位：为PCB提供无可移动的精确基准。

2. 极致平整：消除PCB的任何微小翘曲，确保贴装高度一致。

3. 绝对稳定：在高速运动下抑制振动，防止贴片过程中出现任何位移。

2. 为什么需要如此高的精度？

COB贴片是后续 wire bonding（引线键合）的基础，其精度直接决定了最终产品的良率和性能。

• 贴装精度：通常要求在 ±15µm 至 ±25µm 甚至更高。这意味着芯片必须被精准地放置在PCB焊盘中心，偏移不能超过一根头发丝直径的一半。

• 贴装压力与高度：芯片粘贴胶水的厚度通常只有十几到几十微米。如果PCB不平，会导致各芯片粘接胶厚不均，影响散热和可靠性。

• 视觉对焦：贴片机的视觉系统需要同时清晰识别PCB上的Mark点（基准点）和芯片上的特征。只有绝对平整的平面才能实现最佳对焦。

3. 载具的关键设计特征与要求

一个高精度COB贴片载具的设计和制造是精密机械工程的体现。

特征维度	要求与说明
材料选择	低膨胀系数、高稳定性、高导热/绝缘性。常用： • 殷钢：顶级选择。热膨胀系数极低，几乎不受温度变化影响，保证长期精度，但成本极高。 • 合成石：主流选择。如PA/PO系列，隔热性好、防静电、重量轻、机加工性能优异，综合性价比高。 • 高性能铝合金：经特殊热处理（去应力）后，稳定性较好，轻便导热，用于精度稍低的场合。
真空系统设计	精细化、分区化。 • 微孔设计：吸附孔更小更密集，避免吸力导致薄板变形，同时提供均匀强大的吸附力。 • 分区控制：对于大尺寸PCB，载具可能设计有独立可控的真空区域。可以只激活有PCB区域的真空，节约能耗，并针对PCB翘曲区域进行强力吸附。
定位方式	无应力、高重复精度。 • 精密定位销：使用陶瓷销或淬硬钢销，耐磨且不易变形。销与PCB定位孔的配合公差极其严格。 • 边缘夹持：通常采用无抬升式柔性夹钳，先由夹钳进行粗定位和预固定，再由真空吸附拉平，避免机械夹持引入应力导致变形。
热管理	可选集成加热功能。 • 加热板集成：载具内部可嵌入加热板和温度传感器，用于对PCB预热，使芯片粘贴胶（银胶、绝缘胶）在贴片后达到半固化状态，防止芯片在移动过程中漂移。温度控制需非常均匀。
轻量化与刚性	在保证刚性前提下尽可能轻。载具需要被高速搬运，轻量化设计可减少设备负载和提高生产效率，但必须确保其结构刚性不变形。
防静电与防污染	ESD保护：材料本身防静电或表面有防静电涂层，防止击穿敏感芯片。 易于清洁：表面光滑，无死角，易于清理溢出的胶水和灰尘。