静电是COB生产中的“隐形杀手”，裸芯片（Die）对静电极其敏感，瞬间的静电释放（ESD）就可能导致芯片内部电路击穿，造成功能失效或潜在损伤（latent defect），这些损伤可能在产品后期才显现，危害极大。

因此，COB封装防静电载具的核心使命就是在整个生产流程中，为敏感的芯片和PCB提供一个安全的、无静电的工作环境。

1. 核心定义与作用

COB封装防静电载具是一种采用防静电材料制成，并设计有接地路径，用于在COB封装各工序（贴片、固化、键合、测试）中承载和固定PCB板的工装。其主要作用包括：

1. 防止静电产生：使用不易产生摩擦起电的材料。

2. 安全导走静电：为生产过程中产生的静电荷提供一条对地的泄放路径，避免电荷积累。

3. 屏蔽外部静电：在一定程度上屏蔽外界静电场对载具上产品的干扰。

4. 保持高精度：同时具备普通高精度载具的定位、平整、稳定功能。

2. 为什么COB封装必须使用防静电载具？

• 元件高度敏感：COB操作的裸芯片和已键合好的金线，其耐压值极低（可能只有几十到几百伏），人体或普通塑料治具摩擦产生的数千伏静电足以将其损坏。

• 自动化生产环境：PCB在自动化生产线中快速移动、与载具摩擦、人员操作等都非常容易产生静电。

• 后果严重：静电损伤可能是毁灭性的，且难以追溯和检测，会导致良率大幅下降。

3. 实现防静电的关键设计与材料

防静电载具的实现主要从材料和结构两方面入手。

3.1 材料选择（核心）

根据导电率从高到低，常用材料分为：

材料类型	表面电阻率 (Ω/sq)	特点与应用
导电型 (Conductive)	10^3 ~ 10^5	电阻极低，导电性好。通常加入碳粉、碳纤维等。可用于屏蔽要求极高的场合，但成本高，可能因意外短路造成电路损坏。
静电消散型 (Static Dissipative)	10^5 ~ 10^9	是最理想和最常用的选择。电阻值在此范围内，能平稳、缓慢地将静电荷泄放到大地，既避免了电荷积累，又防止了瞬间放电对元件的冲击。
抗静电型 (Anti-Static)	10^9 ~ 10^11	主要功能是抑制摩擦起电，防止产生静电荷，但导走电荷的能力较弱。通常用于包装和周转，较少用于核心工艺载具