一、核心概念总览

这实际上描述了工厂能够提供的两类主要工艺载具，它们都由CNC加工制造，主体材料为铝合金，但用途截然不同：

1. SMT贴片托盘 / 回流焊载具

   • 用途：用于表面贴装技术的印刷、贴片、回流焊工序。

   • 核心功能：承载并固定PCB板，使其在高速生产线上精确定位，并安全通过高温回流焊炉。

2. 波峰焊过炉载具

   • 用途：用于通孔元器件的波峰焊工序。

   • 核心功能：承载已插好件的PCB，遮蔽不需要上锡的孔/区域，引导焊锡波峰，并防止板子受热变形。

3. 测试治具

   • 用途：在PCB组装后，用于电性能测试、功能测试或针床测试。

   • 核心功能：精确定位PCB，使测试探针能可靠地接触到板上的测试点。

“工厂供应”意味着这些是专业治具制造商提供的定制化产品，根据客户提供的PCB文件进行设计和加工。

二、详细分解与对比

为了更清晰，我们用表格对比其主要区别：