锚定工业AI“操作系统”，西门子在京发布新技术并拓展伙伴合作

西门子RXD大会在北京开幕，聚焦 AI 从数字走向物理世界，发布26 款边缘、自动化与控制新品，并与阿里云深化合作，推动工业仿真能力上云，共建 AI 工程研发。同时推出新一代直流断路器与 AI 智冷方案，适配智算中心需求，全面落地工业 AI 规模化应用。（阅读原文）

ABB机器人携手英伟达 加速工业级物理AI规模化落地

3月9日，ABB 机器人宣布与英伟达达成深度合作，将 Omniverse 库全面集成至 RobotStudio 软件，推出 RobotStudio HyperReality 方案，实现虚拟训练到现实部署 99% 高精度匹配，可帮助企业最高降本 40%、上市时间缩短 50%。该方案已在富士康等企业试点，将于 2026 年下半年正式发布，推动工业级物理 AI 规模化落地。（阅读原文）

台达、汉腾科技、龙芯中科携手发布集装箱式SST直流移动智算中心

3 月 28 日，台达、汉腾科技与龙芯中科在台达吴江制造基地，联合发布集装箱式 SST 直流移动智算中心。该方案以台达 SST 固态变压器为能源核心，集成龙芯 3C6000 国产 CPU 及 AI 加速卡，转换效率超 98.5%，24 小时可即插即用，实现全栈自主可控，突破传统算力部署局限，赋能边缘、应急等多元场景。（阅读原文）

埃斯顿港股上市，“A+H”双资本平台战略加速国际化布局

3月9日，埃斯顿自动化在港交所主板挂牌上市，成为国内工业机器人领域首家 “A+H” 上市企业。此次上市引入多家知名投资机构，依托港股平台，埃斯顿将持续发力 “AI + 机器人” 技术，拓展全球市场，赋能全球制造业智能化升级。（阅读原文）

艾利特机器人完成6亿元D+轮融资

艾利特机器人正式完成 6 亿元 D + 轮融资，获多家 AIDC 产业链 CVC 基金、达晨财智等机构联合加注。公司聚焦 “一脑多形” 战略，以全栈自研智能体技术为核心，深耕高端制造场景，AI 产业链业务占比达 50%，此次融资将助力其强化具身智能核心竞争力，推进全球化布局与全体系 AI 化转型。（阅读原文）

施耐德与英伟达合作 推出AI工厂全生命周期方案

3月18日，施耐德电气与英伟达深化合作，发布Vera Rubin供配电与冷却参考设计，基于 Omniverse打造AI工厂全生命周期数字孪生，并完成Nemotron代理式 AI 测试，全面支撑吉瓦级AI数据中心高效部署与自主化运营。（阅读原文）

罗克韦尔自动化发布 OEM 全球调研报告

罗克韦尔自动化发布全球 OEM 调研报告，覆盖 17 国 500 位高管。报告显示，OEM 面临用工、供应链、成本等多重挑战，领先企业以快速恢复、数据决策、数字孪生、网络安全等构建韧性运营，从单纯拼设备性能转向提升客户全周期价值。（阅读原文）

和利时与神思电子签署战略合作协议

3 月 5 日，和利时与神思电子签署战略合作协议。双方将发挥和利时在自动化、智能化系统优势，结合神思电子在 AI、软件平台及行业应用积累，打造 “软硬一体、数据驱动” 核心竞争力，联合创新赋能能源、政务、医疗等领域，共建产业生态。（阅读原文）

汇川技术与湛江德利达成战略合作

汇川技术与湛江德利在苏州总部达成战略合作，依托 InoCube 数字化平台，为其定制能源管理解决方案，实现电、气、水 、热统一监测与 AI 优化，助力汽车零部件龙头降本增效、打造绿色零碳工厂，推动汽车行业低碳转型。（阅读原文）

霍尼韦尔AI驱动的智预策成功完成试点

3 月 25 日，霍尼韦尔正式商业化发布 Experion® 智预策 AI 解决方案。该方案基于其旗舰 DCS 系统打造，可提前 5-10 分钟预警工业异常，助力企业向自主运行模式跃升，雪佛龙、道达尔能源已完成试点，有效降低非计划停车时间，提升运行绩效。（阅读原文）

舍弗勒宣布乐聚为首个中国具身智能合作伙伴

默茨访华后，全球零部件巨头舍弗勒官宣乐聚机器人为其首个中国具身智能合作伙伴。双方将围绕工业场景应用、数据训练场及新技术研发深度协同，结合舍弗勒精密制造与规模化能力，以及乐聚整机落地与数据优势，打造人形机器人产业化范本，助力中国人形机器人融入全球产业格局。（阅读原文）

三菱电机携手鹿明机器人共筑具身智能解决方案

三菱电机通过旗下 MEITC，近日与鹿明机器人签署出资及合作协议，携手布局具身智能。双方将融合三菱电机 FA 全栈能力与鹿明机器人硬件、数据采集技术，打造一站式工业具身智能解决方案，已在华启动实证测试，共同推进 “未来工厂” 建设，助力制造业少人化、智能化升级。（阅读原文）

首个人形机器人与具身智能标准体系发布

人形机器人与具身智能标准化年会在京召开，发布我国首个全产业链标准体系《人形机器人与具身智能标准体系 (2026 版)》。该体系由工信部标委会组织 120 余家单位编制，涵盖六大板块，标志行业进入规范化、高质量发展新阶段。（阅读原文）

2026年广州国际智能制造技术与装备展览会成功举办

3月4—6日，广州国际智能制造展在广交会展馆举办，设六大特色展区与 13 场专业活动，聚焦人形 机器人、具身智能、工业 AI 等热点。展会汇聚国内外知名企业与创新展团，精准对接供需，助力粤港澳大湾区制造业智能化、数字化、高端化升级。（阅读原文）

2 月份中国制造业景气度创五年来最强劲改善率

2026 年 2 月中国制造业 PMI 达52.1，连续三月位于荣枯线以上，创 2020 年 12 月以来最强扩张。新订单、 出口、产量增速大幅提升，原料需求与价格走高，企业信心升至 11 个月高点，制造业景气度持续强劲复苏。（阅读原文）

《2025年人形机器人市场研究报告》发布

3月4日，赛迪与中国电子报联合发布《2025年人形机器人市场研究报告》。报告显示，中 国已成为全球人形机器人产业第一大国，2025年出货量 1.44 万台、占全球 84.7%，宇树科技、智元等中国企业包揽全球出货量前六，海外头部企业尚未实现规模化量产。（阅读原文）

中国牵头制定的工业通信系列国际标准成功立项

国家市场监督管理总局3月10日公布，国际电工委员会正式批准立项中国牵头制定的工业通信国际标准。这是全球首个基于WiTSnet、同步精度小于 10ns 的高可靠工 业通信国际标准，多国专家联合制定，标志中国工业网络技术获全球认可，助力制造业数智化转型。（阅读原文）

2026年成都国际工业 博览会开幕

2026 年成都国际工博会于 3 月 11—13 日在西博城举行，以 “创链新工业，共碳新未来” 为主题，展出面积 6 万平方米，汇聚 800 余家企业，聚焦自动化、机器人、机床、信息技术等领域，搭建产业链对接平台，助力中西部智能制造与绿色转型。（阅读原文）

工信部旗下单位发布工业领域OpenClaw应用风险通报

近期开源 AI 智能体 OpenClaw（“龙虾”）走红，工信部国家工业信息安全发展研究中心发布预警，提示其在工业领域存在权限失控、信息泄露、漏洞攻击三大风险，已曝 80 余漏洞。通报建议企业严控权限、隔离网络、修复漏洞，防范生产事故与数据泄露。（阅读原文）

16个上榜！工信部公布 创建国家新型工业化示范区首批城市名单

工信部3 月13 日发布〔2026〕67 号文，公布首批16 国家新型工业化示范区创建城市。要求城市在产业创新、结构升级、数智转型、绿色低碳等方面形成示范成果。创建期满验收合格将正式认定为示范区，经验向全国推广（阅读原文）

“制造业数智化转型”专题 研讨会在京举行

3 月 23 日，中国发展高层论坛 2026 年会 “制造业数智化转型” 专题研讨会在京召开。与会嘉宾认为，AI 成制造业高质量发展核心增量，数智化与绿色化融合重塑全球竞争格局。中国智能制造成果显著，全球灯塔工厂占比 45%，并明确四大转型关键任务。（阅读原文）

1—2月我国规上工业增 加值同 比增长6.3%

3 月 16 日国新办发布会上，国家统计局公布 2026 年 1—2 月国民经济数据。全国规 上工业增加值同比增长 6.3%，装备制造、高技术制造分别增 9.3%、13.1%，工业机器人、锂电池等产品产量大幅增长，进出口总额增 18.3%，经济实现良好开局。（阅读原文）

厦门具身智能产业 联盟成立

3 月 12 日，厦门具身智能产业联盟正式成立，由九识智能、央迈具身智能、小鹭智能等企业发起，首批吸纳成员 单位  60 家，标志厦门具身智能产业进入协同发展新阶段（阅读原文）

2026国家新质生产力与智能产业发展会议暨2025年度中国 自动化学会科学技术奖励颁奖仪式在广州举办

3月27—28日，由中国自动化学会主办的 2026 国家新质生产力与智能产业发展会议暨 2025 年度中国自动化学会科学技术奖励颁奖仪式在广州举办。大会以 “承六十五载初心，拓新质发展格局” 为主题，紧扣 “十五五” 科技自立自强与产业升级要求，500 余位产学研代表参会。（阅读原文）

研华发布搭载AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器

研华科技宣布边缘产品线引入AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器，并推出AIR-420 边缘  AI 系统与AIMB-523 工业主板，以服 务器级算力、高扩展与长周期供货，赋能工业自动化、机器视觉、机器人、医学影像等边缘 AI 场景。（阅读原文）

康佳特conga-HPC/cBLS 助力高 负载边缘计算应用升级

德国康佳特推出基于英特尔酷睿 Ultra 2（Bartlett Lake‑S）纯 P 核的COM‑HPC Client Size C模块conga‑HPC/cBLS，以12 核同构高性能架构、最高 5.7GHz 主频、192GB ECC 内存、42 条 PCIe 通道，在紧凑尺寸内实现服务器级性能，面向测试测量、医疗影像、工业自动化、边缘 AI等高实时、高带宽场景。（阅读原文）

Vishay推出透射 式 传感器

威世科技推出VT171P 单通道、VT172U 双通道两款透射式传感器，采用 5.5 mm×4 mm×5.7 mm 紧凑型封装，圆顶透镜高度提升 42%，适配编码器、工业自动化、消费电子与通信设备。产品支持无铅回流焊，MSL1 潮湿敏感度，符合 RoHS 与绿色标准。（阅读原文）

图尔克发布自学习AI相机

图尔克推出全新AI 智能视觉相机 TIV，搭载 1200 万像素全局快门传感器与 NVIDIA Jetson Nano GPU，无需编程，仅用样本图像即可完成 AI 训练。设备内置四大 AI 应用，支持缺陷检测、分类、目标识别与码扫描，可直连 PLC，IP67 防护，无缝接入 TAS 平台，适用于物流、装配、分拣等工业场景。（阅读原文）

西克小口径流量传感器FTMG DN08上市

SICK 全新推出FTMG DN08 流量传感器，小口径 DN08 专为设备级小流量场景设计，支持压缩空气、氮气等气体监测，一传感器同步测流量、温度、压力、能耗 8 大参数，带 OLED 显示与以太网 / IO-Link 接口，可整厂标准化部署。（阅读原文）

ABB 发布新一代数字智能、长寿命 pH/ORP 传感器

ABB 推出全新500 X pH/ORP 传感器，专为极端工业工况设计，使用寿命较传统传感器提升10 倍，具备超强抗中毒、抗污染能力。产品搭载 EZLink™数字技术，即插即测，可通过手机 APP 实现数据监控与诊断，大幅降低运维成本。（阅读原文）

台达发布薄型运动控制器+刀片型IO

台达全新推出AX-3C 薄型运动控制器与R3-C 刀片型 IO，以极致纤薄设计实现高性能控制。AX-3C 厚仅 31mm，搭配最薄 12mm 的 R3-C，节省柜内空间 54%；支持 8/16 轴同步、最多 80 从站，响应快至 1ms，通信周期0.25ms。采用卡扣式扩展、多协议组网，搭配 DIADesigner-AX 软件使开发效率提升约 40%，已在洗车机、吹瓶机、绕线机等设备实现高效落地。（阅读原文）

华北工控2026首发新品！MATX-6557搭载飞腾D3000 八核处理器

华北工控推出MATX-6557 嵌入式主板，搭载飞腾 D3000 八核处理器，高国产化率设计，深度适配统信、麒麟系统，支持 PSPA 2.0 硬件级安全。产品配备 DDR5、高速存储与丰富接口，具备 - 20℃~70℃宽温、抗干扰等工业级特性，适用于工业、金融、政务、交通、电力等关键领域。（阅读原文）