在AI与物联网深度融合的浪潮中，各行各业物联网终端连接数规模化、系统化增长，“万物智联”成为趋势，并从“端采集、云处理”的传统中心化模式向“端侧AI、端边云协同”的分布式架构快速演进。针对于此，华北工控推出了SOM-6583AB嵌入式核心板，搭载RK3576旗舰级AIoT芯片，拥有增强AI性能、丰富接口，且适配工业控制/车载等复杂环境的苛刻要求，是多设备互联场景与端侧AI部署的开发首选。

　　SOM-6583AB主要参数：

　　搭载Rockchip RK3576处理器；

　　集成1*NPU 6T，Mali-G52 GPU；

　　板载4~8GB LPDDR4/LPDDR4X内存；

　　1*eMMC(最大支持512GB)，2*SDMMC；

　　1*HDMI TX、1*DP TX、1*双通道LVDS；

　　2*LAN，1*USB3.0 OTG，3*UART；

　　1*PCIE/SATA/USB3.0复用；

　　1*DEBUG，11*GPIO；

　　适配Android、Linux操作系统；

　　尺寸为80x52mm。

　　功耗优化与增强端侧AI性能

　　SOM-6583AB搭载RK3576处理器，为4核Cortex-A72+4核Cortex-A53架构，可根据任务负载智能切换核心，避免不必要的能耗。同时集成6TOPS算力的高效率AI处理器单元RKNN，增强AI算力与硬实时性，可以轻松处理本地AI推理、AI视觉分析等计算任务，减少对云端的依赖。

　　集成Mali-G52 GPU，支持多种增强画质算法，支持先进的图形API支持，可以更高效地处理复杂图形。且整板提供1*双通道LVDS、1*HDMI TX、1*DP TX接口满足异步/同步双显和4K高分辨率显示要求，具备更出色的多媒体性能。

　　板载4~8GB LPDDR4/LPDDR4X，支持1*eMMC(最大支持512GB)和2*SDMMC，满足大内存和直接读写SD卡、MMC卡或eMMC芯片数据的要求，适配海量多源数据吞吐场景。

　　高速的数据传输与灵活I/O扩展

　　SOM-6583AB提供2*千兆RJ45网口、2*CAN总线接口，可直连PLC、控制器等实现高速的数据传输与共享。支持1*USB3.0 OTG、3*UART和1*DEBUG接口，可用于更可靠、低成本、短/远距离多节点通信。同时简化开发和运维，支持断点追踪与固件烧录，在系统“瘫痪”时也能进行诊断和恢复。

　　I/O扩展方面，SOM-6583AB提供1*I2S音频接口，1*PCIE/SATA/USB3.0复用接口与11*GPIO，便于用户根据场景化需求实现更多扩展应用。

　　工业级高可靠性支持

　　SOM-6583AB采用了工业级防护设计，能抗振动、抗电磁干扰，在0℃～60℃宽温等严苛环境下稳定运行，适配工业现场/车载等严苛环境。支持DC 4V直流供电，符合节能降耗的发展大势。

　　适配Linux、Android操作系统，支持看门狗以保障关键任务不中断，可提供更开源、稳定的系统运行环境。

　　整板尺寸为80x52mm，小体积，易于部署，适用于多场景。

　　华北工控

　　华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业，致力于为客户提供x86和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑产品，以及从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件等的一体化ODM/OEM定制服务！

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