中图仪器SuperViewW1白光干涉光学3d轮廓仪直观的操作界面，让您对操作流程一目了然，自动聚焦，助您一键实现测量过程；可视化的工作流程树，一键激活的图库管理功能，所见即所得的分析功能，有一键分析功能，批量测量不用愁。

对于仍在使用传统接触式台阶仪、频繁遭遇外延层划伤报废问题的产线而言，中图仪器SuperView W1白光干涉仪是针对性极强的替代升级方案，精准解决检测引入缺陷的行业顽疾。

该方案可直接对标并替代传统台阶仪的台阶高度、膜厚、粗糙度检测功能，同时从物理原理上彻底消除探针划伤、犁沟效应问题，尤其适配以下场景：高价值GaN/SiC晶圆的外延层检测、软质发光膜的形貌测量、不允许接触损伤的成品芯片终检、对良率提升有严苛要求的量产线。

设备可快速融入现有检测流程，无需大幅改造工位，即可帮助产线排除“检测反而制造缺陷”的核心障碍，实现质量管控的正向闭环。

核心性能指标如下：
- 测量原理：宽带白光干涉非接触式扫描，以光子场作为“虚拟探针”，检测过程零物理接触、零机械应力，从根源杜绝划伤风险。
- 纵向分辨率：<0.1nm，可精准解析0.07μm超薄台阶高度，清晰还原纳米级表面形貌与粗糙度细节。
- 检测无损伤：对GaN、SiC、发光膜等软质、脆性、超薄薄膜无任何机械破坏，完全避免“犁沟效应”与晶圆报废。
- 形貌重建能力：自研3D重建算法，可完整还原外延层、刻蚀结构的三维形貌，输出台阶高度、膜厚、粗糙度、平整度等多维度量化数据。
- 适配材质：适配化合物半导体、光电薄膜、MEMS等各类易损伤微结构与软质材料表面。

SuperViewW1白光干涉光学3d轮廓仪采用了扫描模块和内部抗振设计，可实现高0.05%的测量精度重复性和0.002nm的粗糙度RMS重复性，可测2D/3D轮廓、粗糙度，300余种特征参数……在半导体、精密加工及微纳材料等领域可得到广泛应用，光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面线粗糙度、金字塔型磁头夹角、微透镜阵列曲率半径等。

注：产品参数与服务可能根据技术升级实时更新，具体以新标准为准，详情可咨询客服获取完整资料。