欲了解更多详情，请点击：http://clk.atdmt.com/MCH/go/189529161/direct/01/

    为轻松迁移到 Windows Embedded CE 6.0 R3，您会发现目前提供了大量板级支持包 (BSP) 产品系列，这些产品将使 Windows Embedded CE 6.0 R2 与此新的发行版完全兼容。Microsoft 与芯片供应商密切合作，为广泛的微处理器和其他硬件组件提供 BSP。  

    我们的目标是简化您搜索兼容 BSP 的过程，使您能够快速地：  


    *在您的平台上评估 Windows Embedded CE 操作系统功能 
    *在您的自定义硬件上启动操作系统 
    *缩短设备的交付时间 

    为充分利用 Windows Embedded CE 6.0 R3 中附带的新 Silverlight 和浏览器呈现插件功能，一些芯片供应商已着手进行预发布以提升现有 BSP 的性能。下列芯片供应商将提供功能得到增强的 BSP，以明确支持其平台上的 Silverlight 和浏览器呈现插件功能：  


    *Freescale  
    *Texas Instruments  
    *Marvell  
    *Samsung  


    此外，还提供了更新的 Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP 以用于 Freescale i.MX 31、 Marvell PXA310 和 Samsung SMDK6410。这些 BSP 是与 Windows Embedded Business 进行密切开发合作的结果。  

    有关 BSP 可用性和功能的详细信息，请立即搜索 BSP。


什么是 BSP？ 
    BSP 是一个源或二进制软件包，用于在特定硬件平台上快速构建嵌入式操作系统。            在 Windows Embedded CE 中，BSP 集合包括以下内容：驱动程序和 OEM 适配层 (OAL)、硬件抽象层 (HAL)、允许操作系统启动和使外围设备在主板上发挥功能所需的 BIOS 文件。客户可以选择配置一个 BSP，以便通过编辑包括的文件或类似的内部版本，来选择所需的外围设备、操作系统功能、文件系统和内存类型。 

    例如，OEM 可能需要创建一个 BSP 来支持特定的硬件配置。此选项允许 OEM 以包的形式指定一个组件集合，以便为该硬件配置提供默认级别的功能。 

    欲了解更多详情，请点击：http://clk.atdmt.com/MCH/go/189529161/direct/01/