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01 项目背景
晶圆作为半导体芯片的核心载体，其表面平整度直接影响芯片性能、封装良率及产品可靠性。传统接触式测量容易导致晶圆划伤或污染，而常规光学传感器受镜面反射干扰难以实现高精度检测。
深视智能SCI系列点光谱共焦位移传感器通过亚微米级精度、强材质适应性、超高速采样频率及非接触式测量技术，解决晶圆表面平整度检测的行业痛点，为半导体制造企业提供高效、精准的检测手段。
02 检测需求
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测量项目：晶圆平整度
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工件尺寸：8寸/16寸
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精度要求：1μm
03 案例分享
深视智能SCI01045光谱共焦位移传感器以0.006μm分辨率和±0.2μm线性精度，精准捕捉晶圆表面微米级起伏变化。在动态测试中，传感器对晶圆平整度重复性误差低至0.6μm，远优于半导体制造对晶圆平整度1μm精度的严苛要求。
针对晶圆表面高反光特性，深视智能光谱共焦位移传感器搭载自研超强感光算法与超亮光源，通过微米级光斑直径与大回光角度设计，稳定解析高反光、低反射率、透明、粗糙材质表面的信号，精确捕捉弧形轮廓，有效抑制杂散光干扰，实现对8寸至16寸晶圆的稳定检测。
依托高速CMOS传感器与FPUT算法，深视智能SCI01045光谱共焦位移传感器采样频率达33kHz，能够实时记录晶圆表面微米级位移变化，避免因运动速度过快导致的漏检风险。
在晶圆制造中，微米级接触即可引发芯片性能劣化或可靠性下降。SCI系列基于光谱共焦技术的非接触式测量原理，无需物理接触晶圆表面即可精确获取数据，从根本上避免检测过程中的划伤与污染，守护晶圆完整性。
04 深视智能传感器推荐
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深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器在晶圆搭边测试中的应用，不仅解决了传统检测方法的难题，还为半导体制造行业带来了更高的生产效率和更可靠的产品质量。
随着技术的不断发展和应用的深入，相信SCI系列传感器将在更多的领域发挥其独特的优势，为智能制造提供更强大的支持。
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