PCB板三防漆胶水厚度检测痛点
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复杂区域覆盖不足：高密度元器件区、芯片边缘、连接器引脚等防护薄弱点难以有效检测，漏检风险高。
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精度与一致性控制难：厚度测量精度不足，批次间波动大，合格判定标准缺乏明确数据支撑。
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检测方法局限：破坏性检测（切片）效率低、成本高；非破坏性方法（如激光三角法）对透明/反光材质、复杂表面形貌适应性差。
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在线检测适配性差：传统方案难以集成高速产线，检测速度慢，形成生产瓶颈。
深视智能的“解题思路”
针对上述痛点，深视智能基于光谱共焦位移传感技术，构建了高效、高精度的非接触式在线涂覆厚度检测方案，工程实现路径清晰可控：
01 精准定位覆盖难点
涂覆固化后的PCB板，通过高精度视觉定位系统引导传感器，移动至预设的5-9个关键测量点位。点位基于典型失效分析及防护需求，优先选择高风险区域（如芯片边缘、连接器引脚、基板空白区）。
02 高速在线测量
深视智能点光谱共焦位移传感器（SCI00532）单次点位检测耗时≤0.5s，整板检测周期严格控制在5-8s内，精准匹配产线节拍。
03 高精度厚度判定
图 | 软件设置
基于预设的涂覆厚度合格范围（示例：依据IPC标准或客户工艺要求设定为30μm≤合格值≤200μm）进行实时阈值判定，判定结果直接对接产线控制系统，实现不良品的实时自动剔除。
图 | 光谱共焦测量透明涂层厚度效果
当检测透明三防漆时，传感器的光束分别在涂层上表面与基材界面形成两个聚焦波峰，导入涂层折射率参数后，通过系统计算两波峰的波长差即可精准换算出涂覆厚度值。
项目优势
SCI00532点光谱共焦位移传感器提供0.006μm分辨率与±0.2μm线性精度，保障30μm-200μm范围内涂覆厚度测量的高准确性与优异批次一致性，为质量管控提供可靠数据支撑。
采用自研感光算法与优化光源设计，让光谱共焦传感器可有效应对高透明漆层、高反光基材（金属引脚）、低反射率及粗糙表面等复杂场景，提升复杂区域的检测覆盖率。
深视智能光谱共焦位移传感器搭载33kHz超高采样频率，结合≤0.5s/点的测量速度，实现整板5-8s快速检测，无缝匹配高速产线节奏，突破传统检测效率瓶颈。
SCI00532点光谱共焦位移传感器具有25mm工作距离，使传感器探头与PCB板高密度元器件保持合理安全间距，在高速移动检测过程中可有力避免物理碰撞，保障检测过程中设备与工件的安全性。
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