波峰焊治具（Wave Soldering Fixture）用于在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）波峰焊过程中固定PCB，防止其变形、保护敏感元件，并确保焊锡质量。以下是专业的技术方案，涵盖材料选择、结构设计、热管理及制造工艺等关键点。

1. **功能需求耐高温：波峰焊温度通常为250~280℃，治具需长期耐受高温不变形。

防锡渗透：防止焊锡飞溅或渗入非焊接区域。

定位：确保PCB位置稳定，避免偏移导致焊接不良。

保护元件：避免高温或机械冲击损坏敏感器件（如连接器、LED等）。

快速换线：适配不同PCB型号，提高生产效率。

2. 材料选择材料特性适用场景合成石（如Panlite）耐高温（300℃+）、低热变形、防静电、易加工，适合高精度需求高精度SMT/波峰焊治具玻纤板（FR4）成本低、绝缘性好，但耐温性较弱（峰值260℃）低复杂度波峰焊载具钛合金**耐高温（600℃+）、防锡粘附，但成本高、重量大高频波峰焊或高要求防锡治具铝合金（+涂层）轻量化、高刚性，需特氟龙/陶瓷涂层防锡需快速散热的波峰焊载具3. 关键设计要点（1）结构设计定位系统

硬质定位销（不锈钢/陶瓷）确保PCB固定（公差±0.05mm）。

弹性辅助销（弹簧顶针）适应PCB厚度公差。

压紧机构

弹簧压片或硅胶压块防止PCB翘曲。

磁性压盖（可选）快速锁紧，提高换线效率。

遮蔽设计

钛合金挡板或合成石遮罩保护非焊接区域（如金手指、连接器）。

（2）热管理优化散热孔设计：减少热积累，防止治具变形（孔径3~5mm）。

隔热层（可选）：在高温区域（如靠近锡炉处）增加云母片或陶瓷纤维隔热。

（3）防锡处理表面涂层：特氟龙（PTFE）或陶瓷涂层，防止焊锡粘附。

斜角设计：治具边缘采用45°斜角，减少锡渣堆积。

4. 制造工艺工艺说明CNC精密加工确保定位孔、压紧机构的高精度（±0.02mm）。激光切割适用于复杂轮廓或薄型材料（如钛合金挡板）。表面处理- 合成石：抛光+防静电涂层

- 铝合金：硬质氧化+特氟龙喷涂组装与测试- 高温循环测试（260℃, 100次）

- 定位精度验证（三次元测量仪）5. 应用场景适配（1）标准波峰焊治具结构：合成石框架 + 钛合金遮蔽板。

适用：消费电子、家电PCBA。