一、常见测试方法

1.目视检查（Visual Inspection）

内容：检查焊点是否完整、有无虚焊、桥接、拉尖、少锡、锡珠等缺陷。

工具：放大镜（310倍）、显微镜或AOI（自动光学检测）。

标准：依据IPCA610标准（如焊点润湿角、锡量覆盖等）。

2.自动光学检测（AOI）

通过摄像头扫描PCB，比对焊点与标准图像，快速识别焊接缺陷（如偏移、缺件、桥接等）。

适用场景：大批量生产中的快速初筛。

3.电性能测试（ICT/FCT）

在线测试（ICT）：用探针接触测试点，检查电路连通性、短路、开路等。

功能测试（FCT）：模拟实际工作条件，验证PCB功能是否正常。

4.X射线检测（Xray）

针对BGA、QFN等隐藏焊点，检测内部气泡（空洞率）、对齐偏移等。

关键参数：空洞率一般要求≤25%（依行业标准）。

5.破坏性测试（抽样）

切片分析：切割焊点，观察截面润湿情况和IMC（金属间化合物）层厚度。

拉力测试：用推力计测试元件焊点强度（如CHIP元件需满足IPC标准力值）。

二、重点测试项目

1.焊点润湿性

良好焊点应呈现光滑的凹面状，焊锡完全覆盖焊盘和引脚。

缺陷示例：焊锡未爬升（润湿不足）、冷焊（表面粗糙）。

2.桥接（Short）

相邻引脚间因锡量过多导致短路，需用烙铁或吸锡线修复。

3.虚焊（Cold Solder）

焊点表面暗淡、裂纹，可能因温度不足或污染导致，需重新焊接。

4.锡珠（SolderBall）

残留锡珠可能引起短路，需检查助焊剂喷涂量或预热温度。

三、工艺优化建议

1.波峰焊参数调整

预热温度：通常90130℃（避免助焊剂挥发过快或不足）。

焊接温度：245265℃（依锡膏规格调整）。

传送速度：0.81.5m/min（速度过快可能导致润湿不良）。

2.PCB设计优化

避免大焊盘与小元件相邻，减少桥接风险。

采用偷锡焊盘（StealPad）引导多余焊锡。

3.材料选择

选择活性合适的助焊剂（如免清洗型）。

确保元件和PCB焊盘的可焊性（如OSP、ENIG表面处理）。

四、问题排查流程

1.缺陷统计：记录高频缺陷类型（如桥接率＞5%需优先解决）。

2.参数验证：检查温度曲线、助焊剂喷涂均匀性。

3.根本原因分析：如虚焊可能是元件氧化或波峰高度不足。