这份设计方案将详细阐述其特殊性、核心技术和实现路径。
1. 核心设计目标与挑战
植物生长灯COB载具的核心使命是:在封装(固晶、焊线、封胶)和老化测试过程中,确保芯片在高功率下的光谱稳定性、寿命和可靠性。
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散热与光谱稳定:植物对光光谱***敏感。LED结温(Tj)升高会导致波长偏移(特别是红光芯片)和光效降低,直接影响植物光合作用效率。载具必须***散热,保持低温。
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高功率密度:植物灯追求高PPFD(光合光子通量密度),常采用多芯片、高电流密度设计,热流密度大。
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长期耐候性:农业环境可能高温高湿,载具材料需抗腐蚀。生产载具本身也需耐受长期热循环和化学暴露(如偶尔接触硅胶、清洁剂)。
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均匀性:对于多芯片COB,载具需***整个基板温度均匀,避免局部过热。
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效率与成本:农业照明对成本敏感,载具需要在性能和成本间取得平衡。
2. 关键设计要素与技术方案
2.1 热管理:主动散热是标准配置
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集成水冷系统:
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高性能导热界面:
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温度监控与闭环控制:
2.2 机械压紧:均匀可靠
2.3 电连接:满足大电流需求
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大电流弹簧探针(Pogo Pin):
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大电流接线柱:
2.4 材料选择:耐高温耐化学腐蚀
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主体:6061-T6铝合金,表面进行硬质阳极氧化处理。阳极氧化层硬度高、耐磨、耐腐蚀且具有一定绝缘性。
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压臂/绝缘部件:使用PEEK。它具有优异的长期高温稳定性、机械强度和耐化学性,能承受封胶工序可能带来的污染。
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密封材料:水冷系统的密封圈必须使用氟橡胶(FKM),以耐受高温和可能的化学腐蚀。
2.5 光谱考量与特殊设计
3. 设计实例:植物生长灯COB老化测试载具
4. 总结:植物生长灯载具的特殊性
植物生长灯COB封装载具是热学、机械和光谱学的结合体。
其设计精髓在于:
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** thermal稳定即光谱稳定**:一切散热设计都服务于将结温稳定在点,从而***出光光谱的稳定性,这是植物灯的核心指标。
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为功率而生:必须采用主动散热方案来应对远高于普通照明的功率密度。
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农业级可靠性:材料选择需考虑长期、不间断运行的耐用性和可能的恶劣环境。
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成本平衡:在满足性能的前提下,优先选择高性价比的材料和方案(如铝合金为主)。
因此,这类载具的设计必须与植物灯的光谱性能要求紧密结合。通过热仿真(CFD) 优化流道设计,并通过闭环温控系统,它不再是简单的工装,而是***植物生长灯产品性能和可靠性的关键设备。建议与在大功率LED测试治具领域有


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