BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工艺，其设计直接影响植球的精度和一致性。治具通常采用耐高温材料，如不锈钢或特殊合金，以确保在高温环境下不变形。治具的开口尺寸和布局必须与芯片焊盘严格匹配，否则会导致植球偏移或桥接。

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精度要求：开口公差通常控制在±0.02mm以内

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耐温性能：可承受260℃以上的回流焊温度

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使用寿命：优质治具可重复使用5000次以上

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全自动与手动植球治具的对比

随着电子制造向自动化发展，全自动植球治具逐渐成为主流。东莞市路登电子科技有限公司提供的全自动植球夹具具有以下优势：