双面SMD元件板，且其中一面有怕热元件

当电路板两面都有贴片元件，且其中一面的元件无法承受二次回流焊的高温时，也会用到波峰焊治具。

• 工作流程：先在A面印刷锡膏、贴片、回流焊。然后在B面印刷锡膏、贴片。此时，为了保护A面已经焊好但怕热的元件（如LED、连接器、塑胶件等），会将整块板放入波峰焊治具中，在B面使用波峰焊或选择性波峰焊 来完成焊接，从而避免A面元件二次受热。

• 典型产品：

  • LED显示屏模组：正面是LED灯珠（非常怕热），背面是驱动IC和电阻电容。

  • 高密度通信模块：两面都有IC，其中一面可能有怕热的连接器。

  • 消费电子产品主板：如智能音箱、路由器等，结构紧凑，双面布局。

3. 具有特殊结构或脆弱元件的板卡

有些板卡上安装了非常脆弱或精密的元件，在波峰焊的液体锡冲击下容易损坏或移位。

• 工作流程：使用治具将这些脆弱元件完全遮盖保护起来。

• 典型产品：

  • 带立式电感的板卡：电感容易被锡流冲倒。

  • 带轻触开关、拨码开关的板卡：锡可能进入开关内部导致失效。

  • 带有柔性电路板连接的板卡：FPC连接器不耐高温和冲击。

4. 需要防止焊锡渗透的区域

有些板卡上有金手指、测试点或特定的通孔不希望被焊锡堵住或污染。

• 工作流程：治具上会有精密的挡块，将这些区域严格遮蔽。

• 典型产品：

  • 显卡、内存条：需要保护金手指。

  • 测试接口板：需要保护测试探针接触点。

5. 尺寸小、形状不规则的电路板

对于尺寸太小或形状不规则的PCB，它无法在波峰焊的链条上平稳传输，容易掉板。

• 工作流程：将多块小板拼在一个治具上，形成一个标准的、易于传送的“托盘”。

• 典型产品：

  • 小型传感器模块。

  • 可穿戴设备的核心板。

  • 异形切割的电路板。

二、总结：哪些产品“必须”或“强烈建议”使用波峰焊治具？

总而言之，波峰焊治具是连接SMT工艺和THT工艺的关键桥梁。在现代电子制造中，绝大多数复杂的、功能丰富的电子产品都属于“混装板”范畴，因此波峰焊治具的应用非常广泛，是保证生产良率和产品可靠性的重要工具。