产品名称：定制回流焊/过锡炉定位夹具 (精密载具)

核心用途：在电子制造的回流焊或波峰焊（过锡炉）过程中，精密定位、固定和保护待焊接的印制电路板（PCB）及/或其上的精密元器件。

核心功能详解：

*** PCB：

确保 PCB 在夹具中位置固定不变，防止在传送带移动、热风冲击或锡波冲击下发生偏移、滑动或振动。

***焊盘、元器件引脚与焊锡（焊膏熔融后或波峰焊锡液）***对准，是实现高质量焊接的基础。

支撑与固定 PCB：

提供平整、稳固的支撑面，防止薄板或大尺寸 PCB 在高温下变形（翘曲）。

通过设计合理的压扣、挡边或真空吸附等方式，牢固固定 PCB，防止其移动或弹出。

保护敏感元器件：

设计有避位结构（开窗、凹槽、凸台），使需要焊接的区域（焊盘、引脚）暴露于焊锡。

对不需要焊接的区域（如连接器金手指、测试点、底部填充胶区域、部分精密贴片元件、塑料件等）进行遮蔽保护，防止其被误焊、污染或高温损伤。

防止焊锡短路：

在密集焊点或细间距元器件（如 QFN, BGA, 细间距连接器）周围设置阻焊坝或遮蔽墙，阻挡熔融焊锡漫流，有效防止桥连（短路）。

辅助特殊工艺：

可设计用于固定需要额外点胶、底部填充或局部屏蔽的 PCB。

便于自动化设备（如 AOI 自动光学检测、ICT 在线测试）的定位。

提升生产效率与一致性：

实现 PCB 的快速、准确装夹，减少人工操作时间和错误。

确保每块 PCB 在相同位置经历相同的焊接过程，***提高焊接良品率和生产一致性。

保护 PCB 边缘和元器件，减少搬运和焊接过程中的物理损伤。

耐高温与稳定性：

采用专业耐高温材料（如合成石、玻纤板、高性能工程塑料、金属复合材料、陶瓷等）制造，长期承受回流焊高温（通常峰值 260-300°C+）或波峰焊高温（通常 250-280°C）而不变形、不释放有害气体。

结构坚固，确保在反复热冲击和机械应力下保持尺寸稳定性和使用寿命。

适用场景：

SMT 表面贴装回流焊接工艺。

波峰焊（过锡炉）工艺，尤其适用于混装板（THT 通孔元件 + SMT 贴片元件）。

选择性波峰焊工艺。

需要高精度定位、保护敏感元件或防止焊接缺陷（如桥连、虚焊、移位）的各类 PCB 焊接。

定制化关键点：

按需设计：根据您的具体 PCB 设计文件（Gerber, CAD）、元器件布局、焊接要求（回流/波峰/选择性）和保护需求进行一对一设计和制造。

匹配：确保夹具开窗、遮蔽、支撑点、压扣位置与您的 PCB 和元器件*** 匹配，达到保护和焊接效果。

材料选择：根据您的焊接温度曲线、预算和使用寿命要求，推荐并选用最合适的耐高温材料。

总结：

定制回流焊/过锡炉定位夹具是电子焊接制程中的关键辅助工具。它通过精密的定制化设计，解决 PCB 定位、变形、元件保护、焊锡短路等核心问题，直接提升焊接质量、良品率和生产效率，是***高可靠性电子产品制造不可或缺的环节。