1. 核心设计目标

***的热阻（Thermal Resistance）：这是核心的指标。目标是化地将COB芯片产生的热量传导到载具，再通过载具散失到环境中（或冷却系统），从而降低COB的结温。

均匀的温度场：确保COB芯片及其周边区域温度均匀，避免局部过热。

可靠的物理接触：***COB基板与载具散热表面之间紧密、无缝、低热阻的物理接触。

可操作性与耐久性：便于安装和拆卸，能够承受反复的 thermal cycling（热循环），材料稳定不易变形。

2. 热管理路径与热阻分析

热量传递路径为：COB芯片 → 封装胶 → 基板（陶瓷或金属） → 导热界面材料（TIM） → 散热载具 → 环境/冷却系统。

整个路径的热阻（Rθ_total）是各个环节热阻的叠加。散热载具的设计目标就是小化自身热阻（Rθ_sink）并优化与COB的接触热阻。

3. 关键设计要素与技术方案

3.1 材料选择（基础）

材料导热系数 (W/m·K)特点与应用建议铜 (Copper)~400材料。导热性***，易于加工。缺点是密度大、成本高、易氧化。适用于功率密度的COB。铝合金 (Aluminum)~180-220常用。性价比，重量轻，易于加工和表面处理（阳极氧化）。性能足以应对大多数场景。铜钨合金/铜钼合金180-240热膨胀系数（CTE）与半导体材料匹配性好，用于***可靠性要求的场合，但***昂贵。高导热石墨烯/石墨片1500+ (面内)各向异性导热，面内导热性，可用于在载具内部均热，但垂直方向导热差，需与金属基体结合使用。

建议：主体结构采用6061或6063铝合金，在与COB接触的核心区域镶嵌一块厚铜块（Copper Core）或采用铜铝复合焊接工艺。这在成本、重量和性能间取得了平衡。

3.2 表面处理与接触界面