1. 防止大面积PCB翘曲： 这是最核心的原因。平板电脑的PCB尺寸大且相对较薄，在回流焊炉的高温下，非常容易发生热翘曲。轻微的翘曲会导致焊接不良（如立碑、虚焊），严重的翘曲甚至会使板卡在炉中卡住，造成报废。治具提供刚性支撑，将其牢牢压平。

2. 支撑双面贴片元件： 平板电脑主板必然是双面贴片。当焊接第二面时，第一面已经焊好的BGA、连接器等元件会悬空在下。治具通过精密支撑顶针，为这些元件提供稳固的“地基”，防止它们因重力在熔融锡膏上移位或掉落。

3. 固定重型/高大元件： 平板电脑上可能有大型连接器、电池座、摄像头接口等相对较重或较高的元件。治具可以设计局部挡墙和支撑块，在过炉时固定它们，防止脱落或移位。

4. 标准化传输： 确保这块不规则形状的PCB能平稳地在SMT生产线的传送带上运行。

二、 平板电脑过炉治具的设计特点

由于平板电脑PCB的复杂性，其治具设计也更为讲究。

1. 材料选择：

   • 主流选择：合成石。 这是最优选，因为它耐高温、不变形、隔热性好且重量相对较轻。

   • 高强度要求：铝合金。 如果平板结构需要极高的强度或特殊的散热/导热管理，会考虑铝合金，但成本更高且会影响炉温。

2. 结构设计关键点：

   • 大尺寸腔体设计： 腔体深度必须精确计算，既要能容纳PCB厚度，又要保证PCB上表面处于一个理想的平面以供印刷和贴片。

   • 密集的支撑顶针布局： 这是设计的重中之重。工程师需要根据PCB的Gerber文件，精确计算出在焊接第二面时，需要在第一面的哪些位置（通常是BGA芯片底部、大型IC底部、板子中心等受力点）布置支撑顶针，确保顶针都顶在PCB背面无元件的空白区域。

   • 复杂的避位加工： 平板电脑PCB背面（第一面）的元件种类多，高度不一。治具需要通过CNC铣出各种不同深度和形状的下沉区域，完美避开这些已焊接的元件，防止碰撞。

   • 精准的定位系统： 采用定位销 + 挡边的组合，确保PCB能快速、精准地放入治具，且在整个过炉过程中不会移动。

   • 轻量化与减重设计： 由于治具尺寸大，为了便于操作和减少对传送带的影响，会在不影响强度的前提下，在治具底部铣出一些减重槽。

三、 使用流程与关键注意事项

使用流程与FPC治具类似，但有几个特别需要注意的地方：

1. 上板前检查：

   • 清洁治具： 使用气枪彻底吹走支撑针孔和避位槽内的任何异物。

   • 检查顶针： 确认所有弹簧顶针伸缩顺畅，没有卡死或高度不一致的情况。

2. 正确放置PCB：

   • 将PCB的定位孔对准治具的定位销，平稳放下。

   • 重要： 放下后，用手轻轻按压PCB的几个角，感受并确认PCB是否被底部的支撑顶针平稳托住，没有悬空或晃动。

3. 过炉前后的处理：

   • 炉温曲线优化： 这是至关重要的一步！ 大面积的合成石治具会吸热，会改变回流焊炉内的热风循环。必须使用炉温测试仪，将热电偶固定在PCB的关键元件上，连同治具一起过炉，测量实际的温度曲线，并据此调整炉温设置。直接使用普通PCB的Profile很容易导致冷焊或虚焊。

   • 取板： 过炉后，治具和PCB温度很高，需冷却后再取板。取板时应平稳向上拿起，避免因PCB柔软而弯曲。

四、 与手机PCB治具的对比

总结：

平板电脑PCB的过炉治具是保证其生产良率的关键工装。它不再是一个简单的托盘，而是一个集支撑、定位、防变形、热管理于一体的精密结构件。其设计的合理性（尤其是支撑顶针的布局）和使用的规范性（尤其是炉温曲线的优化）直接决定了SMT生产的成败与效率。