：过炉治具精度达 ±0.01mm，BGA 测试间距小 0.5mm，确保焊接零偏差；

磁性吸附技术：FPC 磁吸治具采用无胶固定设计，避免传统双面胶残留问题，提升生产效率 30%；

耐用材料：选用进口铝合金、合成石等材料，耐高低温、抗变形，使用寿命延长 2 倍以

SMT拼板可调贴片过炉治具：材料为合成石（可过炉），玻纤（不可过炉）厚5MM，外框尺寸300*250MM，内框195*270MM，可调范围5-195MM，材料厚为5MM。实用于PCB板拼板和无板边PCB提高生产效益，节省进出板时间。