应用环节治具名称/功能解决的核心痛点印刷 & 贴片印刷治具 / 通用托盘定位PCB，特别是异形板、有开孔或尺寸超小的板，确保锡膏印刷不偏移。回流焊接回流焊支撑治具 / 载具防止PCB在高温下变形，尤其是大尺寸板、薄板或背面有重元件的板，是避免BGA、芯片虚焊的关键。生产承载拼板载具 / FPC专用载具使柔性板(FPC)、软硬结合板、异形板等无法独立上线的板卡，能够适应标准SMT产线，实现自动化。测试与返修ICT/FCT测试治具、BGA返修台治具定位，确保测试探针接触；提供稳固平台，进行精密返修。后段工艺分板治具（铣刀/V-cut）、点胶/灌胶治具实现高精度、无应力的切割分离；对特定区域进行涂覆或填充。软件烧录烧录治具批量固定PCB，连接烧录器，提升烧录效率与一致性。二、按产品类型与需求紧迫性划分

可以根据产品的物理特性和质量要求，判断其对SMT治具的需求等级：

类：必须使用（刚性需求）

没有治具，产品根本无法进行标准自动化SMT生产。

产品类型代表产品必需的治具类型原因柔性电路板手机排线、显示屏连接、摄像头模组、可穿戴设备FPC专用载具（磁性或真空）FPC本身柔软，必须靠刚性载具固定才能传输、印刷和过炉。软硬结合板高端手机、航空航天传感器专用复合载具兼顾软区和硬区的不同支撑与固定需求。外形不规则/带缺口智能家居控制器、汽车仪表盘电路板拼板载具 / 工艺边治具为异形板提供标准外框，防止在导轨上卡板、掉板。超小型PCBTWS耳机主板、微型传感器多联拼板载具将多个微小单元拼成标准尺寸板，提高设备利用率和过炉稳定性。