1. SMT贴片印刷治具（钢网治具）

对于硬质手机主板：采用合成石掩模型治具。CNC铣出与PCB底面完全贴合的支撑面，仅露出焊盘区域。确保高密度锡膏印刷的平整性和精度。

对于FPC：采用带真空吸附的合成石或铝合金载板。CNC先铣出放置FPC的腔体，再铣出真空槽，连接真空接口。这是FPC印刷的标配。

2. 回流焊过炉治具

对于硬质手机主板：优先使用合成石托盘。因其热膨胀系数低，能有效抑制“主板翘曲”这一常见问题。对于发热特别不均的板子，可考虑铝合金托盘以优化热分布。

对于FPC：必须使用FPC专用过炉托盘。通常与印刷治具配套设计，同样具备真空吸附功能，确保FPC在高温下全程保持平整，防止因受热收缩而起皱。

3. 多功能治具（组合治具）

设计理念：一个治具底座，通过更换不同的上盖或模块，实现印刷→贴片→回流焊→测试的多站共用。

CNC实现：确保底座与各模块接口的极高配合精度。这对减少换线时间、保证各站定位一致性非常有效，特别适合手机板这种多品种、大批量的生产。

4. 测试与补强治具

功能测试（FCT）治具：CNC加工精密探针板、压合机构，用于测试手机板完整功能。

点胶/UV固化治具：对FPC金手指或特定区域进行补强保护。

装夹治具：用于FPC与壳体、连接器的辅助组装。