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与普通FPC磁性治具相比,它需要额外考虑以下关键点:
1. 供电与信号连接
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大电流承载:灯板工作时电流可能很大(尤其是高密度白光灯带),治具的探针、导线、接插件必须能承受持续电流而不发热。常使用大电流弹簧探针或铜排直接压接。
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多路信号:RGB灯板需要VCC、GND、Data、Clock等多路信号同时连接。治具必须确保所有接触点同步、可靠接触。
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电源管理:治具可能集成可编程电源,以模拟不同电压条件进行测试。
2. 散热设计(重中之重!)
这是灯板治具区别于其他治具的最核心特点。
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主动散热:治具内部或背面集成散热风扇、散热铝块、水冷板,将LED产生的热量迅速带走。
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导热材料:在灯板背面(非元件面)设计导热硅胶垫、导热泡棉,将灯板热量传导至治具的金属散热部件上。
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治具材料:定位板部分常选用铝合金,因其兼具良好的机加工性能、结构强度和导热性。
3. 光学处理与遮光
4. 异形与长尺寸适配
三、典型结构组成(以老化测试治具为例)
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下基座/磁性底座:提供磁力或机械锁紧力。内部可能集成散热风扇。
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中间定位板(铝合金):
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精密加工出灯板的形状槽。
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镶嵌大电流探针和信号探针。
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开有散热风道或安装导热材料。
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上压板/遮光盖:
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控制系统接口:
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