其核心目的是：在焊接过程中，保护已贴装好的精密元件，同时让需要焊接的焊点暴露出来。

一、核心分类与功能对比

这三种工具虽然都是辅助焊接，但针对的工艺和侧重点不同。

波峰焊过炉夹具 波峰焊 1. 承载：支撑薄或柔性的PCB。

2. 遮蔽：保护贴片元件（尤其是SMD）不被液态焊锡冲击。
3. 导流：引导焊锡流向，防止桥连。 合成石（最常用，耐高温、防静电、不变形）、铝合金、电木 插件元件（THT）与贴片元件（SMD）混装板，需过波峰焊时。

回流焊托盘/载具 回流焊 1. 承载与支撑：防止PCB在高温下变形（特别是大板、薄板）。
2. 均热：有时用于平衡不同区域的热量。
3. 屏蔽：保护背面已焊好的插件或屏蔽特定区域。 铝合金（用于底部支撑和均热）、合成石、高温工程塑料 二次回流、双面回流工艺中，保护第一面已焊好的元件；或支撑有BGA等易变形板的PCB。

后焊辅助工具/夹具 手工焊/选择性波峰焊/机器人焊 1. 定位与固定：将PCB或工件精准固定，提高焊接一致性。
2. 防烫伤：隔离操作员或周边元件。
3. 角度固定：提供最佳焊接角度。 铝合金、不锈钢、普通工程塑料、电木 维修站、补焊工位、选择性焊接工位，用于固定特定插座、连接器等。

二、详细解析

1. 波峰焊过炉夹具

这是应用最广、最典型的治具。

设计关键：

开窗设计：需要焊接的插件孔和焊盘位置必须精确开窗，窗口通常比焊盘略大。

遮蔽墙：在需要保护的SMD元件（如贴片电容、电阻、IC）周围有凸起的墙体，高度足够阻挡焊锡波。

挡锡条：在PCB板边或焊点密集区设置，用来刮掉多余焊锡，防止桥连。

支撑柱/点：均匀支撑PCB，防止其受热下垂触及焊锡波。

定位销/边：确保PCB每次放入位置绝对准确。

2. 回流焊托盘/载具

设计关键：

轻薄化：尽量减少热屏蔽效应，避免影响回流焊炉温曲线。

底部支撑面：大面积支撑PCB底部，防止变形。有时会挖空以减轻重量。

定位与固定：通常用磁性压杆或弹性卡扣轻轻固定PCB，防止在炉内被热风吹动。

材料选择：铝合金托盘通常带有特氟龙涂层，既防粘又绝缘。合成石材质的更轻且隔热性好。

3. 后焊辅助工具/夹具

这类工具更灵活，形式多样。

常见类型：

压接夹具：用于压接大型连接器，保证压力均匀。

角度固定台：将PCB倾斜特定角度，便于手工焊接排针或侧边接口。

局部屏蔽罩：只罩住需要保护的区域，露出焊接部位。

多功能组合夹具：集成定位、压紧、散热（为MOSFET等）于一体。

三、设计与制造要点

精度是生命线：治具的定位精度直接决定产品良率。通常使用CNC数控加工中心制造。

热膨胀系数：材料的热膨胀系数（CTE）应尽量与PCB（通常是FR-4）匹配，否则在高温下会产生定位偏差。

ESD防护：特别是合成石材料，需具备防静电特性（表面电阻率10^6 - 10^9 Ω），防止损坏敏感元件。

耐久性与维护：治具需要耐受长期高温（波峰焊250°C+，回流焊近300°C）和化学清洗。设计上应易于清洁残留的助焊剂。

人性化设计：包括重量（特别是大板夹具）、取放PCB的便利性、防烫手处理（如增加手柄）等。

四、发展趋势

轻量化与一体化：使用更轻的高性能材料，或将波峰焊与回流焊载具功能结合。

智能化：在载具上集成RFID标签，用于在MES系统中追踪产品批次和工艺参数。

3D打印应用：对于小批量、高复杂度的后焊夹具或原型验证，金属或高性能塑料的3D打印技术正在被采用，缩短交付周期。

总结

工艺环节

核心辅助工具

解决的核心问题

波峰焊 过炉夹具 选择性遮蔽，让焊锡“该去的地方去，不该去的地方不去”。

回流焊 托盘/载具 支撑防变形，并保护已完成的焊接面。

手工/后焊 辅助工具/夹具 精准定位与固定，提升人工焊接的一致性、安全性和效率。

这些治具是连接SMT和DIP工艺的桥梁，是保证高密度、高混合度PCB组装质量不可或缺的工程工具。其设计和制造水平直接体现了电子制造工厂的工艺能力。

举