明确工艺参数：首要确定你的锡炉温度（例如，无铅锡条熔点约217℃，实际波峰温度常在260-270℃）和过炉时间。

评估使用强度：确认是长期大批量生产还是短期小批量使用，这直接决定材料的性价比。

提供文件与沟通：向供应商提供PCB文件，并明确告知使用温度和精度要求。

要求样品测试：在量产前，必须用样品治具进行实际上线测试，验证其高温下的尺寸稳定性和对焊接质量的影响。

💎 核心建议

对于绝大多数现代无铅波峰焊工艺，高性能合成石（改性环氧树脂玻纤板）是平衡耐高温性、尺寸稳定性和综合成本的选择。如果对结构强度有极端要求，可考虑“合成石主体+铝合金加强件”的复合设计。

如果你能告知具体的焊接温度、PCB板尺寸和厚度、以及板上有无怕高温的敏感元件，我可以为你提供更具体的选材分析和设计建议。