一、 PCB相关文件（最关键）

Gerber文件：

最重要是顶层丝印层（Top Silkscreen）和顶层阻焊层（Top Solder Mask）：用于定位Mark点、识别元器件位置和焊盘。

建议提供RS-274X格式，并明确说明各层文件对应的层别。

PCB源文件：

如PADS、Allegro (.brd)、Altium Designer (.PcbDoc) 或 Gerber 文件。源文件比Gerber更直接，能避免文件转换误差。

中心坐标文件：

通常为贴片机用的坐标文件（如 .txt 或 .csv 格式）。内容需包含：元器件位号、中心坐标(X, Y)、旋转角度、封装描述。这是制作定位治具的基础。

PCB光板：

提供1-2块实际的空PCB板实物。这是必不可少的，用于治具制作商的最终实物比对、验证和调试，确保治具与PCB完美贴合。

二、 PCB及器件物理信息

PCB尺寸图：

的长、宽、厚（板厚）尺寸，以及拼板方式（V-cut、邮票孔等）。

板厚公差： 非常重要，影响治具的夹持和定位精度。

元器件信息：

BOM清单： 了解需要避让或定位的元器件。

器件高度分布图/元件列表： 特别是制作过炉载具（回流焊治具）时，必须知道元件点，以确定载具槽深和避让空间，防止压坏元件。

特殊器件的注意事项（如易损连接器、敏感器件需特别保护等）。

三、 治具具体要求

治具类型：

明确是锡膏印刷治具（钢网配合）、回流焊过炉载具、波峰焊过炉载具、测试治具（ICT/FCT）、点胶治具还是分板治具等。

治具材料要求：

通常为合成石（如劳士林材料）、铝材、电木、亚克力等。合成石最常用，耐高温、防静电、变形小。

如无特殊要求，治具商会根据经验推荐。

定位方式：

通常使用边定位或孔定位（定位销）。

若使用孔定位，需在PCB文件中明确标出定位孔的位置、孔径及公差。通常需要至少2个不对称的定位孔。

Mark点信息：

告知PCB上用于光学定位的基准点（Fiducial Mark）的位置。治具上对应的Mark点需要做开窗或凹槽处理。

夹持/固定方式：

是否需要气动压盖、手动翻盖、磁铁固定、弹性压棒等。

设备兼容性要求：

治具需用在哪种型号的印刷机、贴片机、回流焊炉、测试机上？设备的轨道宽度、固定方式、治具尺寸有无限制？

其他特殊要求：

如治具上需增加条形码标识、防呆设计（防止PCB放反）、特殊标签、搬运手柄、轻量化要求等。