PCB在SMT工艺中（尤其是回流焊高温和波峰焊冲击下）变形，主要受热应力和机械应力影响。治具的核心任务就是像一个“骨骼支架”和“缓冲垫”一样，约束、支撑PCB，并将这些应力均匀分散。

以下是保证PCB不变形的关键措施：

关键措施如何实现对应解决的问题1. 材料选择（基础）使用低热膨胀系数、高强度的材料，如合成石（电木/酚醛树脂） 或铝合金。确保治具自身在高温下几乎不变形，从而稳定支撑PCB。2. 结构设计（核心）托面支撑：治具的支撑面必须与PCB底部形状完全贴合，大面积均匀承托。防止PCB因自重或受热产生中间塌陷或翘曲。3. 力平衡（关键）合理布局压紧点：使用弹力压片、顶针等方式，在PCB上方或特定位置施加均匀、适度的下压力。对抗PCB在高温下的向上翘曲力，与底部支撑形成“夹心饼干”式的力平衡，使其保持平整。4. 细节优化（保障）边缘限位与避让：在PCB四周设置台阶或挡块进行限位，同时为可能发生热膨胀的区域预留微小间隙。既保证定位精度，又防止高温下PCB膨胀受限导致应力集中而变形。5. 工艺配合优化夹持方案：避免在PCB的脆弱区域（如薄板处、金手指附近）施加不均衡的夹持力。从源头上避免因操作不当引入的机械变形。

💡 东莞市路登电子给客户的清晰解答与专业建议

当客户提出此问题时，你可以这样清晰、专业地组织回答：

步：共情并解释根源

PCB变形确实是SMT生产中的主要挑战之一。变形主要由回流焊的高温热应力和波峰焊的锡流冲击力引起。我们的治具设计正是为了从根源上解决这个问题。”

第二步：结构化阐述解决方案

“具体来说，我们通过三个层面来确保PCB平整：

材料上：我们选用高品质的合成石/铝合金，它在高温下非常稳定，自身几乎不变形，为PCB提供了可靠的基础。

设计上：治具会为您的PCB板进行全贴合支撑设计，就像为它定制一个‘床垫’，避免任何悬空。同时，我们会根据您的元件布局，在关键位置设计弹力压片，在高温时从上方向下压住PCB，与底部支撑形成平衡。

工艺上：我们会在治具边缘设置的定位挡边，并预留热膨胀余量，防止PCB受热‘无处可伸’而拱起。”

第三步：提出专业问题以体现价值

需要确认几个关键信息，这能帮助我们进行更的仿真分析和设计：

PCB的详细规格：板材类型、厚度（如1.6mm）以及是否有厚度公差要求？

板内是否有重元件或不对称布局？例如，一侧有大尺寸的散热片或变压器？

主要的工艺环节？是用于回流焊载板，还是波峰焊过炉托盘？不同工艺的应力重点不同。”