pcb贴片治具关键设计要素
--smt贴片印刷治具
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一个合格的贴片治具需要考虑以下几点:
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材料选择:根据使用环节(是否过炉)和成本选择。
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定位精度:通常要求精度在±0.05mm以内,确保与钢板和机器坐标系统完美对齐。
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热膨胀系数:尤其是回流焊载具,材料的热膨胀必须很小,否则高温下会卡住PCB或导致定位偏移。
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开口与避让:必须为板子上的元器件、测试点、夹边等留出足够空间,不能发生干涉。
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防静电:避免静电损坏精密电子元件。
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轻量化与耐用性:在满足强度的前提下尽量轻便,方便工人操作,并要经得起产线长期使用。
简单比喻
想象一下在T恤衫上印刷图案:
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